汽车电子最新文章 中兴通讯加速布局新能源汽车充电业务 中兴通讯在新能源汽车充电领域的发展不断“提速”。公司旗下成立时间不到一年的中兴新能源汽车日前携手国家电网四川公司进军新能源汽车市 场。 发表于：2015/1/28 特斯拉在华业绩疲软：诸多方面对困难预计不足 艾伦˙马斯克(Elon Musk)遭遇了本月的第二次“坠落”。第一次是他的“猎鹰9号”火箭，它原本尝试软着陆在一艘船上，结果速度过快，砸中甲板后爆炸;第二次则是他更著名的公司特斯拉。在底特律车展上，马斯克亲口告诉媒体，特斯拉2014年第四季度在华销量“出乎意料的疲软”，随后其股价在第二天大跌5.7%。 发表于：2015/1/28 2018年全球车联网 渗透率将达20% 由中国通信学会主办的2015年移动信息化高层研讨会近日在北京举行。 发表于：2015/1/26 中兴与国网合资进军电动汽车无线充电领域 近日，中兴通讯与国家电网宣布在成都组建合资公司，为电动汽车提供充电服务，首批支持无线充电的社区巴士25日在成都正式投入运营。中兴新能源汽车 总经理冯海洲在接受采访时指出，计划2015年在成都投入1000辆支持无线充电的社区巴士。冯海洲称，除社区巴士外，中兴还将逐步推进支持无线充电的大 型公交车项目，而私家车的无线充电技术也已成熟，用户如有条件和需要可对私家车和停车地进行改造，实现无线充电。 发表于：2015/1/26 博世欲在10年内逐步推进无人驾驶技术 很多汽车制造商正准备在无人驾驶领域大展拳脚，要想实现无人驾驶需要有很多组件供应商共同跟进。根据汽车新闻报道，知名德国 企业博世BOSCH将在未来推出实现无人驾驶汽车的技术支持及配件，帮助无人驾驶汽车汽车实现高速自动变道等功能。博世将在2017年至2018年左右供应合同商雷达，相机，控制单元及其他相关配件。而且将在十年内分四个阶段逐步推进实现无人驾驶技术。 发表于：2015/1/26 Pleora科技公司在中国智慧城市路演中展示交通成像方面的先进技术 leora在路演中讨论了成像技术的发展趋势和智能交通方面的创新并展示了加拿大参与中国的智能城市计划的科技实力 发表于：2015/1/25 贸泽电子昂扬团队激情，成就创新梦想 导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，祝贺其赞助的REBELLION RACING车队11月2日举行的WEC世界耐力锦标赛上海站中取得佳绩。 发表于：2015/1/25 尽管预算受到挑战，机载ISR资产投资将仍是个优先的关键因素 Strategy Analytics高级防御系统（ADS）服务发布系列报告，预测2023年全球机载ISR市场将以3.2%的年均复合增长率，达280亿美元。 发表于：2015/1/25 Spansion拓展面向车身和汽车仪表盘应用的TraveoTM汽车MCU产品家族 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布Spansion新添了基于ARM® Cortex®-R5内核的Spansion® Traveo™车用MCU产品系列，以满足汽车市场的多种不同要求。 发表于：2015/1/25 贸泽电子恭喜睿柏林车队在WEC世锦赛巴林站中包揽冠亚军 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，祝贺其赞助的REBELLION RACING车队在11月15日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)巴林站中包揽LMP1-L组冠亚军，这也是瑞士车队在七场比赛中第七次获得LMP1-L组的优胜。 发表于：2015/1/25 慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案 在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）近日宣布推出其专为车载信息娱乐（IVI）系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。 发表于：2015/1/23 马斯克急呼中国合伙人：特斯拉在华日落西山？ 在前段时间举行的北美底特律车展上，特斯拉CEO埃隆·马斯克透露，2014年第四季度，特斯拉电动车在中国市场的销量未达预期。马斯克将原因主要归结于中国消费者对特斯拉充电认知存在局限，因此特斯拉将加快在充电设施方面的布局。同时，马斯克将提升产量规模作为未来的重要任务之一，再度发布将在中国建造工厂的计划。这意味着，特斯拉需在中国寻求一个合作伙伴。 发表于：2015/1/23 报告称谷歌自动驾驶专利不及传统厂商 据路透社报道，汤森路透发布的最新报告显示，作为联网汽车和自动驾驶汽车发展的关键因素，车载通信系统和驾驶辅助系统加速进步。 发表于：2015/1/23 车用电子：四大技术看好 CES展甫落幕，车用电子、智慧家庭、物联网、穿戴装置、3D列印等成焦点，拓墣产业研究所分析师林建宏表示，环绕这些新兴应用主要为4大技术，包括无线传输、影像处理、声音技术、感测技术，将可为台湾半导体产业、IC设计带来新商机。 发表于：2015/1/23 Vishay推出的新款超薄汽车级PIN光电二极管，其感应面积可达7.5mm2 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两颗新的采用5mm x 4mm x 0.9mm顶视表面贴装封装的汽车级高速硅PIN光电二极管---VEMD5010X01和VEMD5110X01，扩大其光电子产品组合。 发表于：2015/1/23 <…1174117511761177117811791180118111821183…>
