消费电子最新文章 再次领先iPhone 8！三星S8将成为首款支持蓝牙5.0的手机 作为三星新旗舰Galaxy S8，它承载了三星手机的未来，这一仗如果三星没有漂亮的战绩，智能手机市场或许也只有华为才能与苹果竞争了（高端市场）。 发表于：2017/3/30 研华隆重推出全球首款拥有64GB内存容量的服务器级 COM Express 2017年——顶级嵌入式计算解决方案提供商研华科技（2395.TW）隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模块产品–SOM-5992。作为全球首款采用服务器级处理器的COM Express产品，SOM-5992支持多达16核扩展能力以及高达64GB的DDR4内存容量，其出色计算性能必将惊艳整个业界。 发表于：2017/3/30 华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆 香港, 2017年3月30日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。 发表于：2017/3/30 意法半导体为大客户Newtec量产市场上独一无二的卫星解调器芯片 中国，2017年3月30日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。 发表于：2017/3/30 赛普拉斯推出业内功耗最低 灵活性最高的微型控制器架构PSoC 6 赛普拉斯半导体公司 (NASDAQ：CY) 近日宣布推出专为物联网 (IoT) 设计的最新微型控制器 (MCU) 架构——PSoC 6。该架构基于超低功耗40纳米处理技术，是业内功耗最低、灵活性最高的解决方案，并且集成了下一代物联网设备所需的安全特性。 发表于：2017/3/30 X30再遇麻烦，MTK的高端之路为何不顺？ 近日，有关苹果下一代芯片A11消息逐渐明朗。台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。 发表于：2017/3/30 三星S8/Plus即将亮相，锂电池安全是重点！ Note 7爆炸与召回事件后，三星急需在S8系列上找回颜面与利益，由于太过重要，三星改变了以往在MWC上发布新旗舰的传统，延迟发布新机。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/3/30 这是款可穿戴指纹传感器 用手指就能控制不同设备 日前，一款可穿戴式的指纹传感器研发成功并且问世。 发表于：2017/3/30 有了这款户外电子驱蚊器 夏天露营很安心 夏天带来的烦恼除了闷热，蚊虫叮咬也影像着人们的正常生活。传统的驱蚊方式有很多种，比较常见的蚊帐、蚊香、杀虫剂，当然还有被咬后可以使用的风油精、清凉油等。 发表于：2017/3/30 台积电即将量产A11 手机“芯”战激烈 被视为三星翻身之作的Galaxy S8即将现身，近期关于其最大对手iPhone 8的爆料也达到了一个小高峰。芯片是智能手机中最关键的组成部分，iPhone 8将搭载的A11芯片按照以往的规律将会是年度最强处理器之一，因此在iPhone 8的各路爆料中，这款芯片是最受广大果粉关注的点之一。据悉，A11将由台积电10nm工艺打造，性能和功耗都会有明显的优化，在核心结果方面可能还会延续A10 Fusion的方案，采用两颗高性能核心+两颗高能效核心的4核心结构。 发表于：2017/3/30 芯片 巨变中的手机移动终端行业 2014年松果科技正式成立，整个科技圈开始传小米要做处理器了。到2017年，当雷军在舞台上正式发布松果处理器时，全球手机行业能够自主研发制造处理器的厂商就变为了四家：苹果、华为、三星、小米。 发表于：2017/3/30 泰克推出业内灵敏度最高 噪声最低的光模块 中国北京2017年3月29日讯 – 全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为DSA8300采样示波器推出最新光模块，其不仅拥有业内最高的模板测试灵敏度和最低的噪声，还提供了许多新功能，提高了生产容量，改善了当前100G设计投产时的良品率。泰克科技还为其400G测试解决方案推出了多种增强功能，包括IEEE以太网标准推动的发射机和色散眼图闭合(TDECQ) PAM4及光测试相关配套测量。 发表于：2017/3/29 村田多层陶瓷电容器的动态模型和演变的电路模拟 日前，村田制作所（以下简称“村田”）在其官网上公开了最新研发的多层陶瓷电容器的动态模型。该动态模型最大的特点就是在展示电路模拟时，能够反映任意指定温度和施加DC偏置电压时的特性。 发表于：2017/3/29 兆芯开先ZX-C处理器荣获中国半导体创新产品和技术奖 继荣获第18届中国国际工业博览会金奖之后，兆芯开先ZX-C系列处理器再度收获行业认可。3月23日拉开序幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会期间，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术奖”，这不仅仅是对兆芯开先ZX-C系列处理器性能表现的认可，更是对兆芯自主设计研发实力和兆芯为我国集成电路产业所做贡献的高度认可。 发表于：2017/3/28 C&K 推出 MDMA 和 MDMB 51 孔连接器 世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一的 C&K，推出了其新型 MDMA 和 MDMB 51 孔连接器。MDMA 和 MDMB 51 孔产品是具有可拆卸压接式接触件 Micro-D 连接器。它们具有紧凑的外形，设计用于接受最常用的线规（AWG24 至 AWG28）。 发表于：2017/3/28 <…1319132013211322132313241325132613271328…>
