消费电子最新文章

中兴通讯牵手京东集团 战略合作拥抱5G时代

中兴通讯(ZTE, 以下简称中兴)与京东集团(以下简称京东)在美国纽约市举行战略合作签约仪式，双方签署了一份新的战略合作协议。这是继2015年达成战略合作关系之后，中兴和京东再度牵手，充分表明双方对阶段性合作成果的肯定和信心。中兴和京东将在移动终端布局、线上线下渠道、营销品牌推广等多方面共同推进合作，共同拥抱5G时代的机遇和挑战。

发表于：2017/10/19

安森美半导体推USB Type-C完整方案 以小巧、低功耗获胜

9月底，半导体行业崭露头角的新领袖企业安森美半导体在北京举办媒体发布会，安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉先生，详细介绍了安森美全新的USB Type-C完整解决方案的设计特点和优势，并对USB Type-C接口的技术演进路线和市场应用趋势作了分析和预测。

发表于：2017/10/18

高通5G芯片组成功实现数据连接 2019年用上5G手机可期

中国香港 ——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm Technologies还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

发表于：2017/10/18

华为或将凭借麒麟970 的AI芯片年内销量上超越苹果

IDC欧洲移动设备研究总监弗朗西斯科·罗尼莫(Francisco Jeronimo)在采访时称，华为最快将于今年在智能机市场上超越苹果公司。

发表于：2017/10/17

阿里巴巴想和硅谷巨头竞争？美媒：投资还不到亚马逊三分之一

阿里巴巴周三宣布成立“达摩院”，未来3年在研发方面投入1000亿元（约合150亿美元），平均每年50亿美元。

发表于：2017/10/16

苹果的今天源于20年前的一次疯狂

纽约大学史登商学院营销学教授盖洛威（Scott Galloway）表示，苹果公司今日之所以能享有爆炸性的成长，利润率与品牌价值凌驾 三星电子，一大致胜关键源自于20年前所做的一个当时看似「疯狂、不理性」的决定。

发表于：2017/10/16

安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上

2017年10月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。

发表于：2017/10/15

大联大世平集团推出基于TI产品的多参数生物信号监测系统参考设计

2017年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。

发表于：2017/10/15

XP Power推出15 W和20 W DC-DC转换器

October 12th 2017 – XP Power 正式宣布推出机板型DC-DC转换器JTD15 和 JTD20系列，可满足对价格敏感，需要超紧凑尺寸和超宽输入范围的应用。该产品可广泛适用于许多领域，如仪器仪表，广播，网络，电信和数据通讯。

发表于：2017/10/15

Vishay推出业内唯一一款能在5mm x 5mm封装内输出100W以上功率的同步降压稳压器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年10月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK?同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。

发表于：2017/10/15

25A µModule 稳压器支持 N+1 冗余 以在故障情况下确保电源可用性

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 9 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降压型?Module? (电源模块) LTM4645，该器件能够在多个独立器件 (N) 之间均分电流，其中至少一个 LTM4645 用作备份 (+1)，以便当 N+1 配置中一个器件检测到故障并必须断接时确保电源可用性。

发表于：2017/10/15

索斯科推出新款带翼型把手设计的挂锁转舌式门锁

中国香港（2017年10月12日）—— 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出重新设计的 E5 转舌式添加翼型把手门锁，设计更时尚和简约，可改善人机工学和安全性。新款 E5 翼型的挂锁功能可容纳直径达 8 毫米的扣链，翼型把手可兼手柄与驱动器之用。

发表于：2017/10/15

Vishay 1500W RBSF系列绕线制动电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年10月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，8个Vishay Milwaukee 1500W RBSF系列绕线制动电阻被安装在北美最大的巡回Ferris大转轮上，给摩天轮乘客带来平稳舒适的乘坐体验。

发表于：2017/10/15

恩智浦利用谷歌“云物联网核心”促进智能设备边缘计算

美国加州圣何塞，2017年9月27日 — 作为Android Things的早期合作伙伴，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布支持谷歌“云物联网核心”的公开测试。云物联网核心是谷歌云平台(GCP)上一种用于安全地批量连接和管理物联网设备的完全托管服务。云物联网核心现面向所有用户提供公测版，其中包含新的特性和价格计划。

发表于：2017/10/15

采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的 40VIN 2A Silent Switcher µModule 稳压器

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 12 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A ?Module? (电源模块) 降压型稳压器 LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。

发表于：2017/10/15