消费电子最新文章 三星OLED产能不足 中国厂商机会 今年对于苹果和三星而言，都是非常关键的一年。苹果在经历了多年销量持续下滑之际，急需一款能够帮助其挽回销售颓势的变革性的产品；而三星去年在出现重大危机的背景下，也迫不及待想要通过一款能够证明自己实力的机型为蒙受的阴影洗白。两者的较量正在暗暗撬动整个产业的格局。 发表于：2017/3/21 继MobileShield™技术发布后 斯科特谷 加州——2017年3月15日——电子设备纳米涂层和防水保护市场的领导品牌Semblant今日宣布其经历了创纪录的一年，收益同比增长高达173%。自引进MobileShield?防水技术以来，受益于中国智能手机厂商对于顶级防水技术需求的不断增加，公司的销售业绩不断增加。该防水技术在2016年2月的世界移动大会（MWC）上发布，已获多个行业奖项的肯定。 发表于：2017/3/20 晶门科技In-Cell maXTouch®:支持华为荣耀V9 （香港 2017年3月16日）荣耀 （Honor） 刚发布的旗舰新品 —— V9，完美结合了新一代技术、 时尚和创新的设计，以及无缝连接的功能。一句“我想要的快”的宣传口号，点明了该机以“快”作为卖点，肩负着“为行业提速”的使命；而晶门科技的崭新内嵌式（In-Cell）maXTouch?触控芯片，正支持着华为荣耀 （Honor）V9实现超快触控反应率（Report Rate）。 发表于：2017/3/20 Xilinx一系列“业界第一”解决方案亮相OFC 2017 2017年3月20日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，在3月21日至23日美国加州洛杉矶的OFC 2017大会上推出了一系列“业界第一”的解决方案，进一步扩大了其在高速数据中心互联（DCI）解决方案领域的领先地位。这些面向 DCI 应用的解决方案将为系统OEM厂商带来最大的灵活性和向下一代设计迁移的能力，支持其能够以最低的风险实现性能扩展，并确保网络安全性。 发表于：2017/3/20 苹果发明悬浮式无线充电系统 近日美国专利商标局发布了一项苹果的专利申请，披露出至今为止苹果最酷的一项发明之一——一套悬浮系统。LG在今年的CES展会上推出过这样一套系统。他们称之为“悬浮式便携扬声器”。而苹果的发明更酷。苹果的悬浮系统用来做什么?我们都知道苹果的保密文化，但实际上他们还是给出了几个应用的例子。 发表于：2017/3/20 UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限 2017年3月16日法国格勒诺布尔——FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海 SEMICON 中国推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的解決方案。 发表于：2017/3/19 Diodes公司带高压晶体管的开关稳压器提高线式充电器效率 德克萨斯州普莱诺市 - 2017年2月21日 - Diodes公司（Diodes Incorporated）推出的AP3984是一款用于线式（line-powered）充电器和适配器的高性能开关稳压器（power switcher），它通过独特的集成式高压（HV）启动电路为消费类和工业类应用提供了先进的解决方案。AP3984提供更高的转换效率与更好的电压和电流精度，并具有超低功耗和更好的保护功能。 发表于：2017/3/19 艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片 中国，2017年3月16日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。 发表于：2017/3/19 传感器融合： 雷达和MEMS麦克风结合音频处理器实现无与伦比的语音识别 2017年3月17日，德国慕尼黑讯 – 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）携手XMOS有限公司推出全新的语音识别构件。该构件将英飞凌的雷达和硅麦克风传感器与XMOS 的音频处理器相结合，通过音频波束成形和雷达目标位置检测进行远场语音识别。这些器件融合在一起能够实现最优语音识别，并能实现语音控制设备的完美执行。目标应用主要包括智能家居、智能电视和机顶盒、安全无钥匙进入系统和其他声控消费电子设备。 发表于：2017/3/19 全新 62mm 封装模块实现更高功率密度 2017年3月16日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62 mm封装而得以实现。 发表于：2017/3/19 大联大友尚集团推出意法半导体无人机远程遥控解决方案 2017年3月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出意法半导体（ST）无人机远程遥控解决方案。 发表于：2017/3/19 意法半导体新STM32L4微控制器性能和能效领跑超低功耗阵营 中国，2017年3月17日 —— 意法半导体最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续ARM Cortex-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合，提高片上存储容量和图形处理能力，增加更多通信外设和更灵活的省电模式。 发表于：2017/3/19 德州仪器携创新技术出席2017应用电力电子会议（APEC） 作为电源管理集成电路领域的全球领导者，德州仪器（TI）日前宣布将于3月26日至30日出席在美国佛罗里达州坦帕市举办的应用电力电子会议（APEC），同时还将通过一系列产品演示和介绍，帮助设计工程师们实现“电源无所不能”的愿景。 发表于：2017/3/19 “互联网+”英特尔 智慧课堂让教学更快乐 2017年3月17日，北京——今日，“在线教育与录播行业高峰论坛”在北京正式召开。论坛期间，英特尔与教育行业的合作伙伴共同探讨了在物联网行业高速发展的今天，未来教育信息化设备的变革和发展趋势。 发表于：2017/3/19 ARM 推出 CoreSight SoC-600 实现下一代调试和跟踪 2017年3月16日，北京讯——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪，在增加数据吞吐量的同时减少对硬件调试探测器的需求。 发表于：2017/3/19 <…1324132513261327132813291330133113321333…>
