消费电子最新文章 刘静团队已研发出世界首台室温液态金属打印机 据央视新闻4月29日报道，刘静研究员带领的中国科学院理化技术研究所、清华大学医学院联合研究小组团队最近发现，液态金属也会做出这样的“行为”，除此之外，它们甚至还会“呼吸获能”。 发表于：2017/5/1 中国手机统治印度：小米OV联想围剿三星 在过去几年中，中国手机厂商在印度获得优势，已经垄断了一半的市场。最新的机构报告显示，小米公司已经成为印度第二大智能手机品牌，仅次于三星电子，另外四家中国品牌形成了围剿三星的格局。 发表于：2017/5/1 三星“复活”不靠卖手机 芯片撑起半壁江山 尽管掌舵人李在镕还在被关押当中，去年饱受Note7手机爆炸负面影响的三星电子却在2017年开局交出了一份亮眼的成绩单。 发表于：2017/4/30 苹果不给力！富士康去抱亚马逊的大腿了 库克执掌下的苹果，已经陷入了一场巨大危机，所有的硬件产品全部下滑或原地踏步，殃及了代工大厂富士康。富士康已经开始了摆脱苹果依赖的多元化步伐，据报道，富士康将在国内新建工厂，帮助电商巨头亚马逊代工产品。 发表于：2017/4/30 华为第一季度出货稳居全球第三 国际数据公司 （IDC）发布了全球手机季度跟踪报告。数据显示，2017年第一季度，全球手机智能手机厂商总出货量达3.474亿台，同比增长4.3%，略高于预期的3.6％。在市场放缓的背景下，消费者对智能手机保持了旺盛的需求，旗舰机型的关注度相对较高。 发表于：2017/4/29 iPhone 8将支持无线充电 4 月 26 日消息，今年 iPhone 最受期待的功能之一应该是无线充电。无线充电领域技术公司 Powermat 的 CEO 认为，目前基本可以确定iPhone将支持无线充电。Powermat CEO Elad Dubzinski 说无线充电是“下一代 iPhone 的标配功能”。 发表于：2017/4/28 隔离与非隔离电源的特性PK 如果拿CPU比喻为电子系统的大脑，那么电源就相当于电子系统的心脏。随着对电路设计中电源要求越来越高，隔离电源模块应运而生，而对隔离电源你又了解多少？ 发表于：2017/4/27 应用Cadence Protium S1 晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间 2017年4月27日，上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，凭借Cadence? Protium? S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/protium-s1。 发表于：2017/4/27 Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 中国，北京，2017年4月26日讯 -Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。 这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用， 3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路。 其在LED自恢复或电源循环后可自动复位。 发表于：2017/4/27 为产品打造高端外观 首选本体聚合技术ABS树脂材料 北京，2017 年 4 月26 日 ——为使产品在巿场上脱颖而出，设计师及制造商需要为产品创造出与众不同的特殊性。全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商盛禧奥（NYSE: TSE），以本体聚合技术生产ABS 树脂，为终端产品带来颜色明亮持久、表面雅致等外观要素，更将于今年起在中国投产，更好地服务中国客户。 发表于：2017/4/27 Power Integrations与伟诠电子联合推出适合智能移动设备的18 W USB PD快速充电器参考设计 美国加利福尼亚州圣何塞，2017年4月25日讯 – 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）与USB Type-CTM功率传输(PD)控制器领域的领导者伟诠电子（Weltrend Semiconductor Inc.，台湾证券交易所代号：2436）今日联合推出一款适合智能移动设备的18 W USB PD交流-直流电源变换器参考设计。该设计（参考设计DER-567）同时采用了伟诠电子的WT6630P USB Type-C PD控制器与Power Integrations的InnoSwitch?-CP离线式恒压/恒流反激式开关电源IC，可使工程师快速实现紧凑和高能效且符合各项能效标准的电源适配器设计。 发表于：2017/4/27 Vishay新款30V MOSFET具有高功率密度和高效率等特性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的30V N沟道TrenchFET 第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK SC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm x 2mm塑料封装的30V器件。 发表于：2017/4/25 高通与Smartron签订3G / 4G许可协议 据外媒报道，高通已经和Smartron印度签署了3G和4G专利许可协议;通过该协议，高通公司已给与Smartron专利授权，开发、制造和销售WCDMA、CDMA2000以及4G LTE所有设备。 发表于：2017/4/25 专栏征稿 | 5G通信-2017年8月出刊 近年来，我国IMT-2020（5G）推进组积极推动5G的标准化和5G生态系统的建设，并发布了5G概念白皮书。为了促进5G通信的技术交流，推动我国5G通信技术的发展，《电子技术应用》杂志拟于2017年第8期（8月6日出刊）推出“5G通信”主题专栏。现特面向国内外相关领域专家、学者、工程技术人员征集相关主题稿件。 发表于：2017/4/25 Vishya发布采用半球形透镜的新系列 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 4 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列采用小尺寸无色表面贴装和半球形透镜的大红、红、琥珀和黄色超亮LED---VLD.1535..。Vishay Semiconductors VLD.1535..系列器件节省空间，采用最新的超亮硅上AllnGaP芯片技术，亮度极高，发光强度达14000mcd，发射角为22°，不需要外置透镜。 发表于：2017/4/24 <…1323132413251326132713281329133013311332…>
