消费电子最新文章 日本光刻机抢夺中国市场份额，ASML终于慌了 据日媒报道指日本的光刻机企业佳能已开始建设新的光刻机工厂，此前尼康计划倍增光刻机产能，这两家日本光刻机企业均大举扩张光刻机产能，目标无疑都是中国市场，它们均希望从中国市场斩获更多光刻机订单，此举无疑让光刻机巨头ASML慌了。 发表于：11/14/2022 8大巨头联合造芯，剑指2nm，美国会打压么？ 在台积电、三星崛起之前的20世纪七、八十年代，日本的半导体产业是非常强的，甚至超过了美国了，成为全球最大的半导体出口国。 发表于：11/14/2022 苹果、高通的芯片，可能要在美国本土制造了？ 众所周知，苹果、高通均是Fabless厂商，即无晶圆厂商，它们均只设计芯片，不制造芯片，芯片另有厂商负责制造。 发表于：11/14/2022 变天了！芯片代工厂也撑不下去了 近日有确切的消息传出，台湾知名IC龙头义隆宣布，企业将提前解除与芯片代工厂签订的三年期合约，并表示自己愿意支付高额违约金。 发表于：11/14/2022 详解光耦合器是什么 当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换，也叫做光隔离。光电耦合器的种类较多，常见有光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、光电达林顿型、集成电路型等。 发表于：11/14/2022 高通、联发科齐齐击败苹果：芯片江湖风云变 每一年，我们都在讨论安卓端的手机性能什么时候可以追上苹果，虽然到了最后大家往往发现不管数据如何，最终还是苹果技高一筹。而且，安卓端最近两年的表现并不如人意，MTK性能稳步增长，但是GPU却依然是“痛点”，高通则因为三星的制程工艺问题，连续推出了两代“小火龙”骁龙888和骁龙8，直到骁龙8＋问世才算是挽回了自己的口碑。 发表于：11/14/2022 倍捷连接器携各知名连接器品牌亮相慕尼黑华南电子展 中国，珠海，2022年11月11日——慕尼黑华南电子展将于2022年11月15－17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。美国倍捷连接器将带来针对不同行业应用的产品和解决方案参展，应用领域涵盖工业自动化、通信、医疗、电力、新能源、航空航天、军工及轨道交通等。 发表于：11/14/2022 应用在65W快充上国产氮化镓芯片优势 氮化镓是氮和镓化合物；作为一种全新的半导体材料它具有热导率高、耐高温、高硬度、高兼容性等一系列的特性。在早期开发中氮化镓材料被应用于发光二极管、灯具，新能源等等方面。 发表于：11/14/2022 全球最快！AMD重磅发布Zen4 服务器处理器！ 近日，AMD正式发布了代号“Genoa”(热那亚)的第四代霄龙EPYC 9004系列处理器，面向服务器、数据中心、高性能计算、人工智能等领域。 发表于：11/14/2022 下行周期，谁在抢夺掩膜版？ 下行周期里，到底是谁在抢掩膜版？全球市场格局又呈现出怎样的局面？ 掩膜版 发表于：11/14/2022 天玑9200芯片实测：GPU性能超越苹果A16 昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片，vivo也官宣即将首发该芯片，而今天的实测中，搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200，在GPU表现就更加出色，并且峰值性能全面领先苹果最新的A16，安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。 发表于：11/13/2022 Arm和高通打架 中国芯片寻找第三道路RISC-V 芯片行业两家重量级企业Arm和高通的法庭诉讼进入攻防战阶段，而近期传出的相关消息，更有可能对全球芯片行业的发展带来极大的影响。 发表于：11/13/2022 中汽协李邵华：中国需建立汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态 新京报贝壳财经讯（记者王琳琳）11月9日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华在第12届中国汽车论坛上表示，芯片和操作系统共生生态发展成为必然方向，中国一定要建立起汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态；他进一步表示中国软件定义汽车的发展模式，一定是需要在新一代汽车电子电气架构下，以软硬件协同发展的生态环境为支撑的。 发表于：11/13/2022 高性能、高可靠的存储芯片是怎样炼成的？佰维 BGA SSD 先进封测篇为你揭秘！ 在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维 EP400 PCIe BGA SSD 为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 发表于：11/13/2022 Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划，适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC™ 处理器的H13 系统产品组合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。 发表于：11/13/2022 «…228229230231232233234235236237…»
