消费电子最新文章 3nm工艺真用不起，1块晶圆卖14万，能切割出多少颗芯片？ 目前全球的晶圆厂们分，按照对工艺的追求，也是可以分为两种的。 发表于：11/23/2022 国产高性价比氮化镓芯片，更快高效率充电速度 氮化镓比硅更适合做高频功率器件，可显著减少电力损耗和散热负载，有体积、功率密度方面的明显优势。应用于变频器、稳压器、变压器、无线充电等领域，可以有效降低能源损耗。 发表于：11/23/2022 Matter 在家庭自动化中的两种无线趋势 不论智能家居设备在哪个生态系统内运行，使用 Matter 均可实现设备连接。此免版税连接标准由连接标准联盟开发，可在 Thread 和 Wi-Fi® 网络层上运行并使用低功耗 Bluetooth® 进行调试。本文将探讨 Matter 如何充分利用两大设计趋势为家庭自动化市场带来连接变革：通过互操作性改善消费者体验以及简化互联应用的开发。 发表于：11/23/2022 芯片巨头押注东南亚了 过去两年，全球半导体芯片短缺成为焦点。另一方面，大流行带来的供应链冲击和前所未有的需求已经在全球范围内以及一些关键行业引发了短缺，所以芯片巨头们纷纷采取行动来预防和缓解这样的短缺。东南亚，正成为芯片巨头押注的“宝地”。 发表于：11/23/2022 SIA：2022年半导体出货显著增高 据业内信息报道 ，美国半导体产业协会(SIA)于近日发布了年度产业报告，该报告表示今年半导体出货量可能会创历史新高，预计到6180亿~6300亿美元。 发表于：11/23/2022 预计第四季度IC传感器将增13%，创历史新高 据业内信息，近日知名预测机构预计今年第四季度IC传感器总销售额将比同期增长13%，从2021年的127亿美元增至144亿美元，改数据将创历史新高。 发表于：11/23/2022 相比CPU、GPU、ASIC，FPGA有什么优势 最近几年，FPGA这个概念越来越多地出现。 例如，比特币挖矿，就有使用基于FPGA的矿机。还有，之前微软表示，将在数据中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。 其实，对于专业人士来说，FPGA并不陌生，它一直都被广泛使用。但是，大部分人还不是太了解它，对它有很多疑问——FPGA到底是什么？为什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（专用芯片），FPGA有什么特点？…… 今天，带着这一系列的问题，我们一起来——揭秘FPGA。 发表于：11/23/2022 韩国芯片出口暴降30%！电子消费需求疲软 据报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑 29.4%。 发表于：11/23/2022 台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升 据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。 发表于：11/23/2022 谁能拯救日本半导体？ 去年12月，日经公布了关于日本半导体的调查结果，表示日本半导体的全球份额到2030年将减为零。这一结果是日本经济产业省发布的会议资料《半导体战略（概略）》的第7页提示的预测图。这一预测，敲响了日本半导体的警钟。 发表于：11/23/2022 芯片代工厂们，开始屯粮过冬？3季度成逆转节点 众所周知，自从2020年底全球大缺芯以来，晶圆厂们就纷纷提价，真的是“机器一动，黄金万两”，赚得盆满钵满的，这一年多以来，晶圆厂们的报表中，经常是营收、利润不断创新高。 发表于：11/22/2022 应用在电气绝缘领域的光电耦合器件 电气的绝缘性能是使用不导电的物质将带电体隔离或包裹起来的特性，以防止触电的一种性能。绝缘是指利用绝缘材料和构件将电位不等的导体分隔开，使其没有电气连接以保持不同的电位，从而保证带电部件能够正常运行。绝缘是电气设备结构中的重要组成部分。具有绝缘作用的材料称为绝缘材料（电介质），电气设备的绝缘就是各种绝缘材料构成的。 发表于：11/22/2022 光伏逆变器专用IGBT元器件—助力提频增效 随着微电子技术和电力电子技术的发展进步，促进了新型大功率半导体器件和驱动控制电路的出现，现在逆变器多采用绝缘栅极晶体管（IGBT）、功率场效应管、MOS控制器晶闸管以及智能型功率模块等各种先进和易与控制的大功率器件。 发表于：11/22/2022 Xilinx，Intel和Lattice的三者FPGA对比 在过去的一个月中，FPGA市场蓬勃发展。在本文中，我们将简要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新发布的FPGA。 发表于：11/22/2022 可与雷曼冲击相提并论，存储器衰退行情到来 2021年新冠疫情告一段落，半导体行业开始陷入衰退。NHK新闻报道称，丰田、电装、索尼集团、NTT、NEC、软银、铠侠、三菱日联银行等八家公司成立了一家新的半导体公司“Rapidus”。据报道， 2027年，将在2nm工艺节点量产先进逻辑半导体。 发表于：11/22/2022 «…224225226227228229230231232233…»
