消费电子最新文章 徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转 硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。 发表于：11/13/2022 小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图 集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。 发表于：11/12/2022 库瀚科技全球首款RISC-V架构PCIe5.0 SSD主控性能发布 RISC-V已成为芯片架构第三级，但迟迟未见高性能芯片方案成熟落地，库瀚团队基于20余年企业级存储及芯片设计经验打破这一局面，现已率先实现全球首颗落地解决方案的RISC-V架构PCIe5.0企业级SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。 发表于：11/12/2022 天玑9200 GPU实测成绩太强悍，性能跑分全场最高！ 关注手机圈的消费者，这两天一定被联发科天玑9200发布的信息刷屏了。没错，天玑9200这款联发科新一代旗舰芯片，一经发布就引爆了手机圈。为何？因为这款芯片是近几年少有的性能、能效大幅突破，并应用了众多创新技术的旗舰芯片。而且已经有数码大V对天玑9200芯片进行了测评，从结果上来看，天玑9200战斗力满满。 发表于：11/12/2022 炬芯科技低延迟高音质系列芯片赋能无线音频应用，亮相2022ELEXCON深圳国际电子展 ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览于11月6日登场深圳福田会展中心，炬芯科技低延迟高音质系列解决方案亮相本次展会，多款搭载炬芯科技最新技术的终端产品应用在现场与大家见面，为与会人员带来更多如影随形的高品质音频体验。 发表于：11/12/2022 为求生存纷纷为中国定制芯片，美国芯片正在失去话语权 美国这几年不断出手，先是限制美国芯片企业为华为供应芯片，近期更是试图限制高端GPU芯片对中国出售，然而现实却是美国芯片为了生存开始为中国企业定制芯片，凸显出美国已逐渐失去在芯片行业的话语权。 发表于：11/12/2022 脚踏实地磨一剑！地芯科技低功耗5G射频收发芯片正式发布 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会—“芯”品发布会上公布了国内首款超宽频、超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。 发表于：11/12/2022 IGBT用途及作用优点主要应用领域有哪些 IGBT是一种由控制电路来控制-是否导电的半导体；全称：绝缘栅双极型晶体管；兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面优点；采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。 发表于：11/11/2022 8μm红外热成像探测器芯片创“中国芯”重大突破！ 自从新冠疫情席卷全球，非接触测温设备成为车站、机场、商场等各个公众场所的必要设施。几个月之间，红外测温探测器需求量剧增，全国各地源源不断涌现的订单。 发表于：11/11/2022 天玑9200科技树盘点：高能效基因优势拉满，最大惊喜是GPU 在日前举办的发布会上，MediaTek联发科技副总经理 无线通信事业部总经理 徐敬全在介绍公司新推出的旗舰芯片天玑 9200时骄傲地宣布，该芯片拥有170亿个晶体管，而且拥有较低的功耗。这使其拥有了高性能、高能效和低功耗三个特点。 发表于：11/11/2022 地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G／4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统。 发表于：11/10/2022 存储芯片巨头涌向新赛道 说起“存储”和“AI”，很多人会说存储对AI很重要，因为AI的发展是由海量数据支撑起来的，这就使得人们对数据处理提出了极高的要求，需要更大的内存去存储更多的数据，不得不承认，高性能的存储能让AI技术发挥出最大威力。但其实AI对存储也很重要，AI 时刻推动着存储的发展，究其原因绕不开存内计算（PIM ：Processing in-memory）。 发表于：11/10/2022 京东方：Micro LED 像素器件已实现上屏点亮，预计明年小规模量产 IT之家11 月 9 日消息，京东方上个月底发布了财报，并透露了一些在 MOLED 方面的动作，还打算在北京经开区投资建设应用 LTPO 技术的第 6 代新型半导体显示器件生产线项目，总投资约 290 亿元。 发表于：11/10/2022 日本富士通拟自行设计 2nm 芯片，委托台积电代工 IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。 发表于：11/10/2022 硅晶圆出货近147亿平方英寸，半导体产品创新高 据业内信息，国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸，相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。 发表于：11/9/2022 «…229230231232233234235236237238…»
