消费电子最新文章 击败三星！台积电喜提特斯拉FSD芯片大单：采用5nm工艺 11月21日消息，近日，据中国台湾经济日报报道，台积电击败三星拿下了特斯拉FSD辅助驾驶芯片大单，将以5nm制程工艺进行生产，这意味着特斯拉将成为台积电的第七大客户。据悉，这也是台积电首次拿下头部新能源车企的订单，能够有效帮助台积电摆脱半导体领域不景气所带来的影响。 发表于：11/22/2022 DRAM、NAND价格暴跌，这是国产存储厂商的挑战，更是机会 在疫情、俄乌冲突、高通胀等诸多影响之下，今年消费性产品需求疲软，比如手机、PC等电子产品大砍单，销量也是大幅度下滑。 发表于：11/22/2022 应用于家电控制领域中的32位国产MCU 移动互联网时代，智能家居的普及正随着科学技术的发展快速实现。智能家电控制作为智能家居的重要组成部分，家电智能化、网络化、开放性、兼容性、节能化、易用性等成为时代发展趋势。 发表于：11/22/2022 超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片 11月17日，高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1，它将解锁未来更多时尚、高性能的AR眼镜产品，开创现实世界/元宇宙混合空间计算新体验。 发表于：11/19/2022 高通发布全新一代定制ARM内核：Oryon 据业内消息，在近日举办的Snapdragon技术峰会中，高通公司公布了新一代定制ARM内核Oryon。 发表于：11/18/2022 中国减少采购芯片，海外芯片企业业绩大跌 继之前Intel等美国芯片企业公布业绩大跌之后，近期中国台湾的芯片企业也陆续公布三季度的业绩，除了芯片代工企业台积电、联电取得增长之外，芯片设计企业均出现大跌，跌幅最大的达到四成。 发表于：11/18/2022 家用电器中常用光耦 —MPC816 如今，许多电子设备在电路中使用光耦继电器。光耦合器或有时称为光隔离器允许两个电路交换信号，但仍保持电气隔离；光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强．无触点且输入与输出在上完全隔离等特点，因而在各种设备上得到广泛的应用．光电耦合器可用于隔离电路、负载接口及各种家用电器等电路中。 发表于：11/18/2022 江波龙：PCIe 4.0 SSD未来几年仍是PC市场主流规格 近日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳福田会展中心盛大举行，来自国内外的各大半导体厂商相继亮相，吸引众多电子行业人士参观交流。作为存储行业的一名“老兵”，江波龙携手行业类存储品牌FORESEE及企业级数据存储品牌Longsys再度亮相展会，分别带来了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，贯穿行业级、工规级、车规级、企业级全产品矩阵，以多元的行业存储软硬件应用解决方案助力不同的细分存储领域。 发表于：11/18/2022 一场算力集结令，国产芯片如何开启冲刺跑？ 对于码字工来说，如果灵感缺乏，上极术社区溜达溜达，总会有收获。笔者在极术社区的最新推荐栏目中，发现东数西算设施白皮书的阅读量和下载量都非常高。作为国家级的算力工程，东数西算的未来发展备受关注。 发表于：11/18/2022 “倒金字塔”折射IP巨大价值，Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业 过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 发表于：11/18/2022 美光预计 2023 年将减少内存芯片供应 11 月 16 日消息，美光科技公司周三表示，将减少内存芯片供应，并对资本支出计划进行更多削减，因为这家半导体公司正在努力清理因需求低迷而导致的过剩库存。该公司的股票在早盘交易中下跌近 4%。 发表于：11/18/2022 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案 2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 发表于：11/18/2022 谷歌免费帮你制造芯片 在如今的半导体领域中，芯片的地位可以说是牵一发而动全身，因为太需要芯片了，芯片就是一个产品的大脑，如果没有就什么功能都实现不了。所以芯片太重要了，这也迫使很多公司拼命研发。到如今先进的芯片工艺随着一代一代人的努力已经到了5nm、4nm 甚至3nm 了，不过是否精度越来越高就意味着将淘汰落后的芯片呢？ 发表于：11/18/2022 苹果计划从台积电美国工厂采购芯片 北京时间11月16日早间消息，据报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。 发表于：11/18/2022 意法半导体与泰雷兹合作，为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能 2022年11月17日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 透露，谷歌新智能手机Google Pixel 7采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。 发表于：11/18/2022 «…225226227228229230231232233234…»
