EDA与制造相关文章 DIGITIMES预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 DIGITIMES最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。 分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 发表于：2024/10/15 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资 发表于：2024/10/15 信越化学宣布进军半导体制造设备市场 信越化学宣布进军半导体制造设备市场！ 发表于：2024/10/15 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约！ 发表于：2024/10/15 SpaceX星际工厂制造基地亮相 SpaceX星际工厂制造基地亮相 发表于：2024/10/14 Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显 据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。 发表于：2024/10/14 中兴通讯推出汽车设计一体机 10月14日消息，传统的汽车设计流程往往耗时较长且成本高昂，涉及从草图绘制到三维建模再到实际效果展示等多个环节。 而近日，中兴通讯展示了一款专为汽车设计行业打造的AI赋能产品——基于中兴通讯AiCube智算一体机的汽车设计应用。 该产品由东风汽车、湖北移动及中兴通讯联合打造，旨在简化汽车行业的设计流程，提升设计效率和质量，以满足现代汽车制造业的多样化需求。 发表于：2024/10/14 面向芯片设计的Python系统级自动化工具开发 近年来，随着技术的快速发展，芯片的功能日益复杂化，其集成度也在持续提升。芯片系统级设计成为了芯片开发中的关键环节，它要求将CPU、总线、存储器以及各类外设等众多子系统集成到一起，并确保这些不同的组件可以无缝通信和正确协同工作，系统顶层的集成工作非常繁琐且易错。为了减少传统手动管理的方式带来的效率低和风险高等问题，介绍了一种利用Python开发的自动化设计工具应用于系统集成的方式，并探讨了该工具在自动化集成过程中所展现的显著优势。 发表于：2024/10/12 晶圆厂AMHS系统国产替代道阻且长 众所周知，半导体芯片制造流程非常长，需要用到数十种半导体设备，经过数百道工序才能完成。其中，前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备，也是被众多网友关注最多的设备。 然而，对于晶圆厂的制造产线来说，光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。毕竟这部分的制造流程中断，短时间并不会影响到其后续制造流程。比如前面已经完成了光刻的晶圆，可以继续进入到刻蚀、清洗、薄膜沉积等后续制造环节。 但是如果晶圆厂的“AMHS系统”发生故障甚至阻塞，则可能将使得全产线陷入瘫痪。 AMHS是一个比较“小众”的行业，全称是Automatic Material Handling System，即“自动物料搬运系统”。它不仅承载着晶圆、硅片、光罩等生产材料的自动化运输任务，还通过精准的物料管理和高效的物流调度，保证Fab厂的生产线持续高效运转。 发表于：2024/10/12 2024年全球最新一批22家灯塔工厂发布 10 月 11 日消息，世界经济论坛于 10 月 8 日发布了最新一批 " 灯塔工厂 " 名单，22 家制造企业加入全球灯塔网络，其中位于中国的工厂有 13 家，占比接近 60%，创下历史新高。 灯塔工厂是由世界经济论坛联合麦肯锡咨询公司在 2018 年 9 月夏季达沃斯论坛上提出的一项倡议。自 2018 年开始，世界经济论坛与麦肯锡咨询公司在全球发起评选 " 灯塔工厂 " 的倡议，寻找制造业数字化转型的典范。 发表于：2024/10/12 格力智能装备进军汽车零部件等领域 格力智能装备 发表于：2024/10/12 消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划 10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。 发表于：2024/10/11 卫星图揭秘台积电全球布局 10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。 以下为基于该报道内容的整理： 今年8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全，毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造，而对于先进制程芯片来说，这个比例更是高达90%。 发表于：2024/10/11 消息称三星电子启动组织全面重组 消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务 发表于：2024/10/11 德州仪器和英飞凌已进入英伟达GB200 AI供应链 10 月 10 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平台发布推文，表示模拟芯片领域的两大领军者德州仪器以及英飞凌已成为英伟达 GB200 的新供应商名单。 发表于：2024/10/10 <…122123124125126127128129130131…>
