EDA与制造相关文章 创新引领科技 紫光展锐消费电子市场布局再升级 消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，每一次科技创新在重塑行业业态的同时，也会对我们的生活产生巨大影响。随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。对于处在整个消费电子产业链上游位置的芯片企业来说，其必然主导着消费电子创新体验的关键命脉，成为消费电子行业变革的核心区动力。 发表于：2021/4/28 麒麟9000绝版，华为半导体最新动向曝光！网友：光刻机是刚需 自从去年9月15日之后，华为的5nm麒麟9000系列处理器已经绝版，台积电已经无法代工生产。不过在半导体技术上，华为是不可能放弃的，消息称华为已经开始招聘半导体设备人才了。 发表于：2021/4/28 台积电最新进展：2nm正在开发，3nm和4nm将在明年面世 对于台积电来说，作为全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会。至于制造技术，台积电最近重申，它有信心其N2，N3和N4工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。 发表于：2021/4/28 传联电还将增加资本支出，28nm产能扩产三成 据钜亨网报道，晶圆代工厂联电将于明(28)日召开法说会，除外资纷纷看好第二季营收将续战新高、毛利率持续向上外，法人认为，在市场需求强劲下，联电可望上调今年资本支出，并预估28纳米产能明年将扩增3成以上。 发表于：2021/4/28 NVIDIA为广大开发者提供50余项全新升级版AI工具及培训材料 加利福尼亚州圣克拉拉市—太平洋时间2021年4月19日—为帮助开发者巩固技能，NVIDIA于本周为数据科学家、研究人员、学生和各领域的开发者推出了50多项全新升级版工具及培训材料。 所提供的内容包括用于对话式AI和光线追踪的软件开发套件，以及来自NVIDIA深度学习学院（DLI）的实践课程等。 发表于：2021/4/28 台湾芯片制造正在面临60年来最严重缺水 据日经报道，台湾领导人日前呼吁大家加强节水，因为该岛的芯片制造业面临近60年最严重的干旱。 发表于：2021/4/28 承泰科技：浅谈毫米波雷达的发展现状及未来趋势 2021第五届ADAS与自动驾驶论坛上，承泰科技产品经理张问海先生做了题为《浅谈毫米波雷达的发展现状及未来趋势》的演讲，从五个方面介绍毫米波雷达趋势以及承泰科技在毫米波雷达的发展与展望。 发表于：2021/4/28 驱动未来：在充斥着产品、战略和技术公告的全球数字会议上，莲花展现了比以往任何时候更多的未来 四种新的车辆架构，技术路线图，崭新的全球零售身份和全新汽车的名称-Lotus已发布了一系列有关其业务和品牌正在进行的转型的重大新闻公告。 发表于：2021/4/28 明日驾驶：Lotus Evija程序更新和来自MD Matt Windle和测试小组的驾驶印象 随着Evija超级汽车计划在进入生产之前接近最后一步，Lotus测试团队和Lotus Cars董事总经理Matt Windle对EP1留下了深刻的印象-EP1是几个原型之一，并且在性能属性方面最先进。 发表于：2021/4/28 明日驾驶：LOTUS工程顾问公司精益求精 作为全球汽车工程领域一支重要力量，其重生的关键在于其不断过渡到新家园。去年宣布成立的Lotus Advanced Technology Center（LATC）位于沃里克大学（Warwick University）的Wellesbourne校园。英国的中部地区是汽车和工程创新的重点，也是Lotus高压开发和测试中心的理想之地。这使其成为Lotus工程咨询公司的理想住所。 发表于：2021/4/28 新思科技扩展DesignWare安全和处理器IP方案，应对车载设计中信息与功能安全需求 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出全新DesignWare® tRoot™硬件安全模块（HSM）和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案，两者均集成功能安全特性，可加速汽车片上系统 （SoC） 的ISO 26262认证。符合ASIL B标准的车用tRoot HSM增加了硬件安全机制，可防止其安全系统的永久性、瞬态和潜在故障，其中包括ARC处理器、具备旁路攻击防护的可扩展密码算法、真随机数发生器和安全的外部存储控制器。符合ASIL D标准的ARC SEM130FS处理器增加了双核锁步等安全关键硬件功能，可满足严格的汽车安全要求。ARC SEM130FS处理器和车用tRoot HSM均获得全面安全文档支持，包括故障模式、影响和诊断分析（FMEDA）报告，可促进芯片级和系统级ISO 26262 ASIL B或ASIL D的合规性。 发表于：2021/4/28 为什么是28nm？ 最近，关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面，台积电日前宣布，将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外，市场中也有消息传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足市场对28nm的需求。 发表于：2021/4/28 Han® L32 B实现安装空间的最佳利用 埃斯佩尔坎普/汉诺威，2021年4月14日——使用L32 B连接器可以让用户替换两个16 B规格的接口，从而节省40％以上的安装空间。让使用更少接口和更少组件实现电力、信号和数据传输成为可能。此外，其还可缩短接口组装所需的时间。由此减轻的重量还令机器人等很多其他应用从中受益。该解决方案不但节省空间，而且还可降低成本——体现了可持续的产品设计。 发表于：2021/4/27 紫光国微2020年业绩翻倍，集成电路业务高速发展 一方面,新冠疫情全球蔓延,给经济发展带来很多困难和不确定性,另一方面,下游集成电路业务需求在下半年持续增长,“缺芯潮”成为行业年度“关键词”。 发表于：2021/4/27 专注集成电路研发，明微电子2021年Q1净利增长392.30% 挖贝网4月26日，明微电子（688699）近日发布2021年第一季度报告，报告期内公司实现营业收入202，255，617．00元，同比增长134．93％；归属于上市公司股东的净利润65，543，186．57元，同比增长392．30％。 发表于：2021/4/27 <…295296297298299300301302303304…>
