EDA与制造相关文章 刘德音表示未来几年半导体技术进入3 nm工艺 台积电董事长刘德音日前表示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对于人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，世界因为科技创新持续转变并向前迈进。 发表于：9/28/2020 奇瑞第二代捷途发布 有方N58成唯一在车载前装市场商用的Cat.1模块 9月26日，2020（第十六届）北京国际汽车展览会正式开幕，作为中国汽车行业标志性企业，奇瑞携十余款车型亮相。值得注意的是，新发布的奇瑞第二代捷途搭载了有方科技Cat.1无线通信模块N58，网联化和智能化较市售车型有大幅度的代际提升。由此有方科技N58也成为目前唯一一款在车载前装市场成功商用的Cat.1无线通信模块，将有力推动Cat.1无线通信模块在国内汽车智能化和网联化中的普及和规模应用。 发表于：9/28/2020 歌尔MEMS传感器已经全面升级 当今，随着物联网、大数据、云计算、人工智能等技术的不断进步，传感器作为信息和数据来源的基础已经得到了各行业的高度关注。当前，越来越多的科技企业正在大力发展传感器技术，其中就包括歌尔。 发表于：9/28/2020 低功耗、低电压传感器——MLX 92214了解一下 前段时间，全球微电子工程公司 （Melexis ）正式推出了一款全新的霍尔效应锁存器—— IC MLX 92214。该传感器可以十分有效的简化设计并且确保稳定的磁特性。 发表于：9/28/2020 地平线推出车载AI芯片征程3，定义汽车智能“芯引擎” 与非网 9 月 27 日讯，日前，以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能驾驶落地成果，为汽车智能化定义“芯引擎”。 发表于：9/28/2020 芯驰科技获5亿融资，助力智能出行驶入快车道 9月 28 日，芯驰科技官方宣布已经完成 A 轮 5 亿人民币融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。投中资本担任本轮融资财务顾问。 发表于：9/28/2020 开发和开始量产 Cellular V2X All in One 模块 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长：栗山 年弘、总部：东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”）为智能交通 / 智慧城市和无人驾驶领域开发出 Cellular V2X All in One 模块“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月开始了量产。 发表于：9/28/2020 是德科技推出新型雷达多目标仿真器和先进车载以太网解决方案， 进一步扩大汽车产品阵容 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出两款全新测试解决方案——雷达目标仿真器和汽车以太网软件，为其日益丰富的汽车产品组合再添生力军。这两个测试解决方案可以帮助汽车行业的工程师、设计人员和制造商开发高质量、高性能的产品，从而提升各种驾驶条件下的安全性，并为新兴的高级驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：9/25/2020 MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink 中国北京，2020 年9月22日—— MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink产品系列。MATLAB中的新功能让用户更轻松地处理图形和创建App，而 Simulink的更新侧重于帮助用户能够实现更快速、更便捷的访问。借助新推出的Simulink Online，用户可以直接通过Web浏览器使用Simulink。R2020b还推出了基于人工智能(AI)的新产品，用以加快自主系统开发，快速创建自动驾驶3D模拟场景等。更多细节请参见R2020b视频。 发表于：9/23/2020 KLA针对先进封装发布增强系统组合 加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC） 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。 发表于：9/22/2020 泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展 上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。 发表于：9/22/2020 新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间 2020年9月15日，北京讯——德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。 发表于：9/16/2020 与开发者共思同行，以创新改变世界 随着科学技术的发展驶上快车道，开发者在提高技术之外，还应打开思维，关注芯片与科技应用的结合。”在上周召开的2020新思科技开发者大会上，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果，剖析芯片开发者职场现状与未来发展，并分享了新思如何以EDA赋能开发者，提升中国集成电路产业的创新力，“新思科技在中国也始终致力于推动EDA工具与产业生态链上不同技术的融合，以软硬件协同的新开发方法学推动领先科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。我们愿与所有开发者共思同行，探索更多未知边际，带领国内技术研发力量走向更深远未来，以创新改变世界。” 发表于：9/15/2020 2021慕尼黑上海电子生产设备展预定如火如荼， 超80%展位已预订！ 2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心重磅举行，截至目前展位预定数已超80%。近两个月的展商“抢位” 发表于：9/10/2020 Silicon Labs以Simplicity Studio 5简化物联网开发 中国，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前发布Simplicity Studio 5 ，这是其集成开发环境（IDE）的一次重大升级。新版Simplicity Studio可以通过具有Web风格的集中式用户界面为各种无线协议提供一致的访问和开发体验。 发表于：9/10/2020 «…295296297298299300301302303304…»
