EDA与制造相关文章 传NXP已预定联电六年的产能 芯片代工厂联华电子4月在其官网上宣布，将与全球众多客户合作，扩大12A工厂的产能。参与的客户将按约定的价格提前支付押金。确保扩建后的长期生产能力。 发表于：2021/6/1 买不到设备？瑞萨工厂复工进度落后 据日媒时事通信社5月31日报导，据关系人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全回复(回复至火灾前水准)的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月，主因全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟。 发表于：2021/6/1 台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录 昨天，集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，且不只一家，再次体现出该地区在晶圆代工领域的强大实力。 发表于：2021/6/1 分析丨苹果购买光学芯片，测量血压为何成为芯片的重要卖点 ？ 用可穿戴设备来检测和健康息息相关的生理信号正在成为可穿戴设备的重要卖点。 在新一代可穿戴设备中，下一代无创生理信号检测正在快速覆盖对于消费者来说更关键的信号，例如血压和血糖。 发表于：2021/5/31 苹果公司最新供应链名单出炉：新增兆易创新/深天马等企业 与非网5月31日讯 苹果公司于近日发布了其第15份年度《供应商责任进展报告》并公布2020年200大供应链名单。对比2019年名单几家欢乐几家愁，其中中国台湾地区新增6家企业也遭移除6家企业，而可留意到的是，苹果新纳入供应商以中国大陆厂商最多，高达12家企业，也显示苹果供应链分配上，中国大陆厂商的重要性愈来愈高。 发表于：2021/5/31 出货2.05亿 从赛灵思布局看自动驾驶红利 当赛灵思首次出现在以汽车为主题的Auto Tech 2021展会时，它显示出两个强烈的信号：1、自动驾驶的市场热度开始进入一个新的拐点；2、为数不多的拥有先进典型处理架构的芯片巨头正在加快在汽车领域跑马圈地的节奏。 发表于：2021/5/31 全力投资电动车，现代将削减50%内燃机车型 代汽车将削减50%左右的传统内燃机车型，从而将更多资源投入到电动车领域。据知情人士透露，这一计划已在今年3月得到企业高层的批准。 发表于：2021/5/31 中科创达2020年智能网联汽车业务实现营收7.7亿元，同比增长60% 与非网5月31日讯 中科创达在投资者关系活动上表示，2020年，公司智能网联汽车业务实现营业收入7.7亿元，大约有6.26亿元的收入来自于软件开发与技术服务费，1.44亿元是来自于软件许可等收入。较上年同期增长60.09%。5年（2016年-2020年）复合年均增长率高达102%。 发表于：2021/5/31 东风风神：攻克芯片危机，实现12万辆目标 日前，东风乘用车公司在其召开的2021年供应链合作伙伴座谈会上号召广大供应商伙伴紧盯市场，与东风风神协力打造采购核心竞争力，助力其年销量12万目标的达成。 发表于：2021/5/31 八英寸晶圆厂的“问题” 保守来讲，当下8英寸（200mm）晶圆的供应链情况相当严峻！然而，这绝不是新问题。中国台湾的市场调查公司一一TrendForce于2020年11月发布新闻称：“就8英寸晶圆的产能而言，自2019年下半年以来一直持续在严重的供给不足问题”。此外，雪上加霜的是2021年3月瑞萨电子那珂工厂发生了火灾。由于瑞萨的此处工厂为诸多车型供货，因此导致问题更加恶化。 发表于：2021/5/31 无缝5G网络，实现C-V2X，Movandi推出车载中继器 日前，Movandi通过车载BeamXR技术，成功演示了其在车联网中提供无缝5G网络实现C-V2X的可行性，首席执行官兼联合创始人Maryam Rofougaran表示：“通过在真实环境下对Movandi中继器进行车载测试，证明毫米波技术可为扩展5G覆盖范围提供现成的解决方案。我们的技术已准备好在互联汽车中进行大规模部署。 发表于：2021/5/30 领先对手至少5年！三星与中美同行竞逐“芯片战争” 英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。 报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。 发表于：2021/5/30 西部数据CEO：中美芯片脱钩很难长江存储还有很长的路要走 据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像Western Digital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。 发表于：2021/5/30 瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容 适用于工业自动化和太阳能逆变器应用 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。 发表于：2021/5/30 OPPO Watch2 Series下半年发布：搭载Apollo4s芯片，几乎无短板 在日前召开的OPPO Reno6系列新品发布上，OPPO官方透露，将在智能手表领域持续发力，同时公布了今年下半年即将发布的新款智能手表。 发表于：2021/5/29 <…299300301302303304305306307308…>
