EDA与制造相关文章 半导体和汽车研究中心宣布合作协调半导体和汽车供应链 SEMI是全球最大的半导体设计和制造贸易协会，其汽车研究中心（CAR）是501（c）（3）非营利性独立汽车/移动行业智囊团，今天宣布签署了一项备忘录共同探索的谅解备忘录（MOU），以促进半导体和汽车行业之间增强的供应链协作。该谅解备忘录建立在SEMI智能移动计划的基础上，该计划促进了全球汽车电子供应链之间的合作，并通过推动两个行业发展的计划和活动为微电子制造和设计利益相关者与汽车和移动生态系统之间的联系奠定了基础。 发表于：2021/4/20 韩媒：受汽车芯片短缺影响，韩国汽车制造商将只能生产不到12万辆汽车 据韩国时报报道，芯片短缺对全球主要汽车制造商造成影响，韩国汽车产业也深受由此引发多米诺骨牌效应威胁。目前，现代、起亚和通用（韩国）汽车等当地主要汽车制造商相继关厂。 发表于：2021/4/20 图森、Embark的共同选择：自动驾驶卡车商业化模式发展 本文通过介绍Embark、Tusimple规划建设的自动驾驶卡车货运网络，对自动驾驶卡车商业化模式进行了简单分析。 发表于：2021/4/20 车载芯片市场需求强劲，机遇背后蕴藏挑战（一） 成熟实用的半导体成品制造解决方案，不仅对于电动汽车（EV）生态系统的蓬勃发展来说举足轻重，而且在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不仅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）于车规芯片性能提升和电动汽车的推广起到关键作用。另一方面， 相关的性能提升也离不开稳定、高效、经济实惠的散热技术方案。 发表于：2021/4/20 Imagination刘国军：本土汽车芯片迎绝佳发展机会，多核异构平台鼎力相助 4月14-16日，中国电子行业盛会慕尼黑上海电子展（electronica China 2021）在上海新国际博览中心如期举行。Imagination Technologies携合作伙伴芯驰科技在展会上接受了与非网的视频直播采访，围绕“智能驾驶、智能网联趋势下的汽车芯片产业”话题进行了深度对话。 发表于：2021/4/20 大联大友尚集团推出基于ST STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案 2021年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST） STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。 发表于：2021/4/20 工业制造“碳中和”，有戏？ “2030年碳达峰 2060年碳中和” ——这是2021年国家重点任务之一。 发表于：2021/4/20 初始月产能将达2万片！三星P2工厂预计下半年批量 据韩媒报道，近日三星已经完成对平泽P2工厂晶圆代工及NAND Flash产线设备的导入。报道称，预计NAND Flash产线将在今年下半年开始批量生产。 发表于：2021/4/20 中国台湾：联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产 与非网4月20日讯 据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。 发表于：2021/4/20 2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛正式开赛 2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。 发表于：2021/4/20 诸神造车，能让特斯拉的车顶能少站几个人吗？ 虽然全球半导体供应短缺正严重影响整个汽车行业，但在中国，造车似乎是现在最火的话题——科技公司们不是已经官宣造车，就是在前往造车的路上。至于实现方式则各有不同，比如小米要造品牌整车，华为则采用传统的Tier1、Tier2的零部件供应的模式，服务不同车企。 发表于：2021/4/20 深入本地化 以优势技术能力全面赋能智造升级 北京，2021年4月15日——全球领先的金属切削解决方案供应商瓦尔特集团以七大主题、百种新品、每天六场直播宣讲参展业内顶级盛会 CIMT 2021，将满足用户未来发展需求的新技术、新应用集中呈现，从多维度以“优势技术能力”助推用户竞争力提升。 发表于：2021/4/19 新能源汽车销量增长加剧芯片紧缺，台积电/三星等将优先扩产供应 与非网4月14日讯 始于2020年第四季度的汽车芯片短缺问题至今仍未缓解，已导致全球众多汽车制造商停产停工，且这一情况还在延续。据英国埃信华迈公司预测，一季度全球因“缺芯”导致延后交付的车辆或达到100万辆。 发表于：2021/4/17 紫光国微：车联网相关芯片已开始试用，车载控制芯片尚在开发 与非网4月14日讯 4月13日，紫光国微在互动平台表示，公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。 发表于：2021/4/17 汽车MCU缺货与保供 芯旺微如何布局车规级MCU 汽车MCU大缺货引发了一个思考，如何保证国产汽车芯片供应链的自主可控。特别是随着汽车向电子化和智能化方向发展，车用MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统中，地位愈发重要。以往，该市场多由恩智浦、瑞萨电子、Microchip、英飞凌、ST等国外厂商所占据，国内厂商份额寥寥。 发表于：2021/4/17 <…300301302303304305306307308309…>
