EDA与制造相关文章 戴尔中国区大裁员 补偿N+3 9月9日消息，据《南华早报》报道，美国计算机制造商戴尔科技公司（Dell Technologies）计划针对中国部分员工进行裁员，主要涉及戴尔位于上海和厦门的 EMC 存储部门及客户端解决方案集团（CSG）。 发表于：2025/9/9 涉韩企在华芯片生产 美国提出“妥协”方案 据美国彭博社8日报道，美国政府正考虑每年集中批准韩国三星和SK海力士向中国工厂供应芯片制造所需用品，作为此前撤销其豁免资格的“妥协”方案。 发表于：2025/9/9 全国首个MOR核心技术 国产EUV光刻胶启动 9月8日消息，EUV光刻机是制造5nm以下工艺的关键设备，同样重要的还有EUV光刻胶，现在无锡宣布国内首个掌握EUV光刻胶核心技术的平台启动了。 发表于：2025/9/9 2025Q2中国大陆以34.4%份额稳居全球最大半导体设备市场 近日，国际半导体协会（SEMI）在最新发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 报告中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。 发表于：2025/9/8 中企统治人形机器人供应链 9月8日 你知道吗？当美国还在实验室里为特斯拉 Optimus 的 “行走不稳” 头疼时，中国供应链早已悄悄织就一张大网，把全球人形机器人产业的命门攥在了手里。摩根士丹利一份报告直接戳破真相：全球人形机器人 100 家价值链关键企业里，56 家来自中国，这意味着从核心部件到制造服务，中国几乎承包了半条产业链，美企想绕开？根本没门！ 发表于：2025/9/8 高通CEO称Intel的芯片制造技术达不到高通需求 9月7日消息，近日，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）接受媒体采访时直言，Intel的芯片制造技术目前仍未达到高通需求，至少对 Snapdragon X而言如此。 发表于：2025/9/8 Intel大连晶圆厂正式改名SK海力士 9月5日消息，近日，Intel位于我国大连的Fab 68闪存晶圆厂正式完成了企业更名手续，从“英特尔半导体存储技术（大连）有限公司”变更为“爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司”。 此前，SK海力士还成立了“爱思开海力士半导体（大连）有限公司”，公司图标用的都是旗下Solidigm LOGO。 这标志着，SK海力士收购Intel闪存业务的交易终于画上了最终的句号，Intel彻底退出了闪存市场。 发表于：2025/9/8 2027年国产芯片自给率最高可达91% 9月4日消息，近年来国产半导体行业在众所周知的原因下有了快速发展的机遇，卡脖子的问题逐步解决，大摩发布的报告预测2027年部分产品最高可达91%的自给率。 发表于：2025/9/5 台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题 9月4日消息，随着人工智能（AI）计算带来更高的热能负荷，现有散热材料已难以满足需求，导致芯片性能下滑。 据台媒报道，近期半导体业界传出消息称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 发表于：2025/9/5 特朗普称很快将对芯片征收相当可观关税 美国总统唐纳德·特朗普表示，他“很快”将对半导体进口征收关税，但不包括苹果等公司的商品，它们已承诺增加对美国的投资。 在涉及苹果可能面临的进口关税时，特朗普周四表示，苹果首席执行官提姆·库克的状况会不错，特朗普提及苹果近期的投资承诺。 发表于：2025/9/5 英特尔：2026年14A工艺成败或见分晓 9月5日，据彭博社报道，英特尔公司告诉投资者，2026年将是其制造技术至关重要的一年，届时应能显示出公司是否已准备好推进更先进的制造工艺。 发表于：2025/9/5 芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来 中国，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办 发表于：2025/9/4 浅谈线路板打样技术及其发展 在现代电子设备中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）可谓是不可或缺的关键部件。它就像人体的神经系统，为各种电子元件提供电气连接，承载着信号传输与电源分配的重任，是电子产品实现其功能的重要物理载体。 发表于：2025/9/4 锐科激光成功研制LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器 9 月 3 日消息，据锐科激光官方公众号消息，其高功率项目组近日传来重大技术突破 —— 基于半导体直接泵浦方式和 MOPA 结构，采用公司自研圆形改性掺镱光纤，成功研制出 LD 直接泵浦近基模万瓦光纤激光器。 发表于：2025/9/4 象帝先新一代GPU已完成流片验证 此前业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 发表于：2025/9/4 <…38394041424344454647…>
