EDA与制造相关文章 消息称SK海力士撤回DDR4内存今年停产计划 9 月 3 日消息，韩媒 mk 当地时间昨日报道称，有鉴于几大 DRAM 内存原厂陆续表示“计划停产 DDR4”后 DDR4 市场价格的飙升，在三星电子之后 SK 海力士也撤回了今年停产 DDR4 的决定，延长 DDR4 生产时间。 发表于：2025/9/3 消息称小米最强芯片玄戒O2明年登场 坚守台积电3nm 9月3日消息，博主数码闲聊站表示，小米下一代玄戒芯片还是基于3nm工艺制程制造，今年不会迭代。由此看来，玄戒O2将在明年登场，可能由小米16S Pro首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。 发表于：2025/9/3 黄仁勋被指替美国传话要求台积电分钱 回应来了 9月2日消息，前不久NVIDIA创始人、CEO黄仁勋闪电访问台积电，待了13小时就回美国，行程很低调，坊间传闻他是替美国传话。 这跟美国的AI芯片出口松动有关，美国近期解禁了NVIDIA以及AMD等公司的AI芯片对华出口，但这些公司需要上交15%的收入给美国政府。 发表于：2025/9/3 美国撤销台积电南京厂豁免 9月2日，据彭博社报道称，美国政府最近已经通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 （VEU） 地位，这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。在此之前，三星和SK海力士中国的晶圆厂的VEU授权也已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。 发表于：2025/9/3 SK海力士宣布引进业界首款量产型High NA EUV设备 9月3日消息，SK海力士今日宣布，已将业界（指存储行业）首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。 发表于：2025/9/3 三星已经解决2nm良率问题 Exynos 2600准备量产 9月2日消息，据韩国媒体ETnews援引业内人士报道称，三星电子晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用三星自家的2nm制程，这似乎也意味着三星即将解决良率问题。 发表于：2025/9/3 2025Q2全球DRAM市场营收排名出炉 9月2日，市场研究机构TrendForce发布报告称，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上涨、出货量显著增长，叠加HBM出货规模扩张，推动2025年第二季全球DRAM产业整体营收环比增长17.1%至316.3亿美元。随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采需求增长，也加速了DRAM原厂库存去化，多数DRAM产品的合约价也因此止跌上涨。 发表于：2025/9/3 中国光刻机仍停留在65nm 落后ASML约20年 9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。 发表于：2025/9/2 中芯国际拟收购控股子公司中芯北方全部剩余股权 9 月 2 日消息，中芯国际 8 月 30 日发布公告称，拟通过发行 A 股股票的方式收购控股子公司中芯北方其它股东持有的全部剩余股权，实现对中芯北方的完全控制。 发表于：2025/9/2 2025年二季度晶圆代工营收季增14.6%创新高 9 月 1 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至 417 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2971.42 亿元人民币）以上，季增达 14.6% 的新高纪录。 发表于：2025/9/2 苹果强制供应商转型自动化 9 月 2 日消息，媒体 DigiTimes 昨日（9 月 1 日）发布博文，报道称苹果公司正加速推进其供应链的自动化转型，将“具备自动化机器人技术”作为供应商获得制造合同的先决条件。 消息称苹果之所以推进上述策略，一方面是减少对劳动力的依赖，并稳定不同工厂产品质量和一致性，而另一方面是在供应链多元化过程中，进一步努力降低长期生产成本。 发表于：2025/9/2 中国科学院研发出新型3D打印全能钛合金 9 月 2 日消息，中国科学院金属研究所宣布成功研发出了一种新型 3D打印后处理技术，制备出具备“全能”抗疲劳性能的钛合金材料，刷新了金属材料抗疲劳性能的世界纪录。 发表于：2025/9/2 消息称台积电考虑明年将高端工艺制程涨价5%~10% 据台媒《Digitimes》今日报道，台积电正在考虑 2026 年将其所有高端工艺制程提高 5%~10% 的价格，以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。 发表于：2025/9/2 AI时代 建设一座未来晶圆厂要多少钱？ 进入到AI时代，叠加汽车电动化以及数字化等产业趋势下，半导体产业增长的逻辑仍在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。与之相对应的，也推高了全球范围内晶圆厂的建设投资。 根据SEMI最新的全球晶圆厂（Fab）预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲及中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。 发表于：2025/9/1 英特尔芯片法案所规定的义务被部分免除 8 月 30 日消息，8 月 23 日，英特尔宣布与美国政府达成历史性协议。美国政府将投资 89 亿美元（现汇率约合 634.44 亿元人民币）换取 9.9% 股份，其中包括原本就是为英特尔预留的 57 亿美元 CHIPS 芯片法案资金，以及 32 亿美元“安全飞地”（Secure Enclave）计划拨款。 发表于：2025/9/1 <…39404142434445464748…>
