EDA与制造相关文章 富士通2nm CPU仍交由台积电代工 6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。 据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合 （HCB） 以面对面 （F2F） 方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。 发表于：6/24/2025 西门子宣布计划在重庆建立创新研发中心 6 月 23 日消息，西门子中国今日发文，当地时间 6 月 19 日，重庆市委书记袁家军与中国驻德国大使邓洪波一行，到访西门子总部（柏林），并与西门子董事会主席、总裁兼首席执行官博乐（Roland Busch）、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松等管理层进行会谈。双方围绕中德产业共创共赢、西门子与重庆战略合作深化、创新能力共建等话题进行了深入交流。 发表于：6/24/2025 英特尔公布18A工艺节点技术细节 6 月 22 日消息，英特尔在 2025 年超大规模集成电路技术与电路研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上披露下一代 Intel 18A 工艺节点技术细节。 发表于：6/23/2025 美国半导体制造商Wolfspeed将申请破产重组 6 月 23 日消息，美国北卡罗来纳州的电动汽车半导体制造商 Wolfspeed 宣布，已与债权人达成协议，作为破产重组计划的一部分，将其近 65 亿美元（注：现汇率约合 466.76 亿元人民币）的债务削减 70%。 发表于：6/23/2025 传联电计划收购彩晶南科厂以发展先进封装 近日市场传出消息称，晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此，联电响应表示，对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。 未来将依据业务发展与整体策略，搭配既有的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。 联电目前于南科设有Fab 12A厂，于2002年开始量产，现已导入14nm制程，提供客户高阶定制化制造。据业界信息指出，联电正洽谈购置Fab 12A厂对面的彩晶厂房，未来可能规划用于发展先进封装产能。 发表于：6/23/2025 美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免” 美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免” 6月20日，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。 发表于：6/23/2025 消息称软银构想在美国建设万亿美元超级科技工业综合体 6 月 20 日消息，彭博社早些时候报道称，软银创始人孙正义构想在美国亚利桑那州建设一个价值万亿美元的工业综合体，覆盖从 AI 到工业机器人的多样化产业。 发表于：6/20/2025 消息称三星紧急开会检讨为何错失谷歌Tensor订单 6 月 19 日消息，谷歌计划在今年晚些时候推出旗舰手机 Pixel 10 系列，届时将首次采用由台积电量产的 Tensor G5 芯片，而非像往常一样由三星代工。这款芯片基于台积电第二代 3nm 制程“N3E”节点，并采用 InFO-POP 封装。 发表于：6/20/2025 中国矿机三巨头赴美设厂 6月19日消息，据路透社报道，全球前三大比特币和加密货币矿机制造商比特大陆、嘉楠耘智和比特微电子为规避美国关税政策影响，都计划在美国设立制造工厂并建立供应链。 “矿机”市场持续增长，中国厂商占据垄断地位 随着近年来加密货币市场的持续增长，以及具有代表性的比特币价格突破10万美元，市场对于虚拟货币矿机的需求也是非常的旺盛。根据分析师的预测，到 2028 年，矿机行业的价值将达到 120 亿美元。 发表于：6/20/2025 英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，据媒体报道，英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。 目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。 然而，该董事认为，像环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）这样的新型设计，将显著增加光刻之后制造步骤（特别是刻蚀技术）的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。 芯片制造流程始于光刻——将设计图案转移到晶圆表面。随后通过沉积添加材料，并通过刻蚀选择性地去除材料，最终形成晶体管和电路结构。 发表于：6/20/2025 台积电前高管蒋尚义：遗憾在位时没能打败英特尔！ 6月19日消息，近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。 他表示自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了，他幽默地说，“早知道就晚两年退休了”。 蒋尚义回忆称，台积电在2000年前并不出名，技术甚至落后同业2.5代，自1997年起他在台积电负责研发，台积电逐渐崛起，成为全球知名的半导体代工巨头。 发表于：6/20/2025 电路板打样完整指南：从零开始轻松搞懂PCB生产全流程 在现代电子产品高速迭代的浪潮中，电路板打样是连接设计理念与实体硬件的关键桥梁。对于每一位电子工程师和采购负责人而言，深入理解其背后的生产流程，不仅是确保产品质量的基础，更是优化设计、控制成本与缩短研发周期的核心能力。 发表于：6/20/2025 台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关 据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。 发表于：6/20/2025 德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能 德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能 发表于：6/19/2025 年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光 今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。 发表于：6/19/2025 «…43444546474849505152…»
