EDA与制造相关文章 前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造 8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。 但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。 发表于：2025/8/13 SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求 8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。 发表于：2025/8/13 传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。 发表于：2025/8/13 美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美国当地时间昨日举行的 2025 年 Keybanc 技术大会时表示，定制 HBM 内存将在 HBM4 后的 HBM4E 时代正式落地。 发表于：2025/8/12 2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势 8月11日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4将处于持续供不应求与价格强势上涨态势。 发表于：2025/8/12 大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场 8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。 发表于：2025/8/12 SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺 8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和 HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导者。 发表于：2025/8/12 半导体设备厂商ASMPT关闭深圳工厂 8月11日早间，半导体设备ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。 发表于：2025/8/12 特朗普关税难解美国芯片制造困境 北京时间8月11日，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普的芯片关税政策可能会扰乱全球电子产品贸易，推高各种商品价格。但有一点看起来不太可能实现让美国高端芯片制造业重现繁荣。 上周，特朗普威胁对“芯片和半导体”征收100%关税，但同时提出豁免条件。根据特朗普的说法，那些承诺“在美国制造”的公司将免缴此关税。 尽管措辞含糊，但这一政策表面看来合乎逻辑。既然关税的目的是促使企业在美国增加生产，那么当它们真的这么做时，理应获得豁免。 发表于：2025/8/11 英特尔内斗曝光！ 8月9日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔董事会主席弗兰克·耶利（Frank Yeary）今年早些时候试图分拆英特尔代工厂，甚至将其出售给台积电，但遭到了3月份任命的英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的强烈反对。 报道称，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事会内部开始发生冲突，最终导致陈立武的一些战略举措失败。英特尔董事会保持对谭的官方支持，但他的领导层在内部和外部承受着越来越大的压力。 发表于：2025/8/11 上海芯上微装第500台步进光刻机交付 2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。 发表于：2025/8/11 华虹半导体Q2产能利用率高达108.3% 8月7日，华虹半导体披露了2025年二季度业绩。该季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150%。 发表于：2025/8/8 台积电的2nm芯片技术泄漏并不严重 8 月 8 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 7 日）发布博文，报道称台积电 2nm 芯片技术泄漏事件所产生的危害，可能低于预期。分析人士认为，涉事员工权限较低，所涉信息更多与设备性能相关，不包含关键研发资料。 发表于：2025/8/8 中芯国际新增功率器件产能规模上量后仍供不应求 8 月 8 日消息，中芯国际联合 CEO 赵海军今日在业绩会上表示，该公司过去新增的功率器件产能系受战略客户 —— 尤其是国外 IDM 客户要求提供整套产品方案而建，目前规模上量后处于供不应求状态。 发表于：2025/8/8 我国揽月着陆器试验现场画面公布 8 月 7 日消息，据中国载人航天工程办公室消息，北京时间 2025 年 8 月 6 日，揽月月面着陆器着陆起飞综合验证试验在位于河北省怀来县的地外天体着陆试验场圆满完成。 此次试验是我国首次进行载人航天器地外天体着陆起飞试验，试验工况多、试验周期长、技术难度高，是我国载人月球探测工程研制工作的一个关键节点。 发表于：2025/8/8 <…46474849505152535455…>
