EDA与制造相关文章 商务部回应美国撤销三星等三家在华晶圆厂豁免 8 月 31 日消息，据商务部网站，8 月 30 日，商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权答记者问。 发表于：2025/9/1 消息称Rapidus 2nm工艺2HP逻辑密度可与台积电N2相当 9 月 1 日消息，消息人士 Kurnal 表示，根据日本芯片制造商 Rapidus 分享的其 2nm 尖端节点 2HP 的数据，进行拟合计算后得出 Rapidus 2HP 工艺逻辑密度可达 237.31 MTr/mm2，与台积电同代制程 N2 的 236.17 MTr/mm2 几无差异。 发表于：2025/9/1 日本觊觎台积电2nm原因找到了 8月29日消息，台积电2nm工艺窃密案日前侦结，有3人起诉，最高可判14年，后果非常严重。这件事还牵涉到了日本KEL威力科创，其中的主犯陈某就是从台积电离职后加入了这家公司，他们也是全球TOP级的半导体设备供应商。 发表于：2025/9/1 台积电南京芯片工厂将加大本土化的比率 8月31日消息，作为全球最大也是最先进的半导体制造工厂，台积电工艺愈发领先其他对手，但面临的压力也不断增加，不可避免地进入了世界变局中。 发表于：2025/9/1 美国撤销对三星和SK海力士在华晶圆厂豁免 当地时间8月29日，根据美国《联邦公报》发布的通知显示，美国商务部工业与安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），将英特尔半导体（大连）有限公司（已被SK海力士收购，按原计划今年3月完全完成移交)、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司从对中华人民共和国（PRC）现有经验证最终用户（VEU）授权名单中移除。 发表于：2025/9/1 中芯国际拟100%控股中芯北方 8月29日晚间，国产晶圆代工龙头企业中芯国际发布公告称，正在筹划以发行人民币普通股（A 股）的方式购买公司控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）的少数股权（以下简称“本次交易”）。 发表于：2025/9/1 华虹半导体收购华力微交易预案正式出炉 8月31日下午，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”、“华虹公司”或“上市公司”）收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”） 的交易预案正式出炉。公司股票也将于2025年9月1日开市起复牌。 发表于：2025/9/1 我国研发微型涡轮发动机用于无人机 8月29日消息，据媒体报道，欧洲科学院院士、浙江清华长三角研究院海纳—动力系统研究中心主任姜开春及其团队，正致力于为无人机打造一颗更强大的“心脏”——微型涡轮发动机，目标让无人机飞得更高、更远、更持久。 当前“低空经济”蓬勃发展，从空中外卖到高山生鲜速运，无人机与空中汽车的应用场景不断扩展，显示出广阔前景。姜开春指出，要进一步释放其潜力，飞行器必须在续航、载重及环保等方面实现突破。 发表于：2025/8/29 英特尔已确认收到特朗普政府57亿美元入股资金 8月29日消息，据外媒CNBC报导，英特尔首席财务官David Zinser在近期的一场投资者大会上证实，已于日前正式收到美国政府的一笔57亿美元的入股的资金。这是此前特朗普政府宣布向英特尔投资89亿美元以换取其9.9%股权交易的一部分。 发表于：2025/8/29 中芯国际稳居全球纯晶圆代工第二 8月28日晚间，国产晶圆代工大厂中芯国际公布了2025年半年报。财报显示，中芯国际2025年上半年实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为19.04亿元，同比增长47.8%。上半年毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。 发表于：2025/8/29 迎接 AI 重构与软件定义“芯”时代 2025年8 月 28 日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。 发表于：2025/8/29 英特尔CFO透露美政府入股是怕公司出售芯片制造业务 8月29日，据《金融时报》报道，英特尔CFO大卫·津斯纳(David Zinsner)周四表示，特朗普政府对英特尔的投资入股旨在阻止公司出售芯片制造业务，从而将公司锁定在一个一直面临出售压力的亏损业务中。 发表于：2025/8/29 特斯拉AI6芯片将采用三星第二代2nm制程 8月28日消息，根据韩国媒体ZDNet KOREA报导，韩国晶圆代工厂商三星电子的第二代2nm（SF2P）制程预计2026年开始进行量产。近期，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）与多家韩国人工智能（AI）芯片设计公司已确定将采用三星SF2P制程生产芯片，三星因此也将开始启动全面的良率提升工作。 发表于：2025/8/29 台积电1.4nm晶圆厂10月开建 8月28日消息，据台媒《经济日报》报的，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。 中科管理局昨（27）日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元（约392亿至490亿美元） 发表于：2025/8/28 2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元 8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。 发表于：2025/8/28 <…40414243444546474849…>
