EDA与制造相关文章 台系半导体厂商发力面板级封装 6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。 发表于：6/18/2025 消息称英特尔下月全球裁员超万人 6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。 英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。 发表于：6/18/2025 台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装 6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。 发表于：6/18/2025 免费PCB打样平台有哪些 在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。 发表于：6/18/2025 外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单” 6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。 发表于：6/18/2025 华为四芯片封装技术新专利曝光 6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 发表于：6/17/2025 台积电2nm制程良率已突破60% 台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。 根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。 发表于：6/17/2025 SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购 6 月 16 日消息，韩国媒体 the bell 当地时间本月 12 日报道称，在 HBM 市场处于领先地位的 SK 海力士调整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存量产线的设备采购节奏，暂缓新技术应用。 发表于：6/17/2025 台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆 消息称台积电美国亚利桑那州工厂迎来里程碑：已为苹果等制造出首批芯片晶圆 发表于：6/17/2025 Cadence与三星晶圆代工就SF2P等制程达成新多年期IP协议 6 月 17 日消息，半导体IP 大厂 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布扩大同三星晶圆代工 (Samsung Foundry) 的合作。双方签署了新的多年期协议，Cadence 的一系列内存和接口 IP 将被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程节点中。 发表于：6/17/2025 美国逼迫越南制造脱钩中国科技 6月16日消息，据路透社援引三位知情人士透露，美国在与越南的关税谈判中向其施压，要求越南降低在当地组装、出口至美国的产品中使用中国技术的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美国总统特朗普在白宫签署关于所谓“对等关税”的行政令，宣布对部分国家和地区加征对等关税，其中对越南等进口商品加征了46%的关税，比当时宣布对中国大陆加征的34%关税还要高。 发表于：6/17/2025 HBM未来开发路线图揭晓 6月16日消息，据Tom’s hardware报道，韩国领先的国家研究机构 KAIST 近日发布了一份 371 页的论文，详细介绍了从目前到2038年间，高带宽内存 （HBM） 技术的演变，展示了HBM在带宽、容量、I/O宽度和散热方面的增加。路线图涵盖从HBM4到 HBM8的阶段，在封装、3D 堆叠、具有嵌入式 NAND 存储的以内存为中心的架构，甚至还包括基于机器学习的方法来控制功耗方面的研究。 发表于：6/17/2025 ASML EUV光刻路线还能走多远？ 虽然近期台积电高管表示，台积电接下来的A16/A14制程都不会采用ASML售价高达4亿美元的High NA EUV光刻机（具有0.5数值孔径），但是英特尔则已经决定在其下一代的Intel 14A制程上选择采用High NA EUV光刻机进行量产。 与此同时，为了解决为了的1nm以下制程的制造问题，ASML正在积极的研发具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻机，这也意味着其将面临更大的技术挑战，要知道ASML花了约20年的时间才成功推动标准型EUV光刻机的规模商用。 而作为急需在EUV光刻机上进行突破的中国，则将目光瞄向了基于直线电子加速器的自由电子激光技术的EUV光源（EUV-FEL）技术。 发表于：6/16/2025 台积电与三星激战2nm 6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但三星的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。 发表于：6/16/2025 中国台湾将华为及中芯国际列入出口管制名单 6月15日消息，据彭博社报道，中国台湾已将华为技术有限公司和中芯国际列入了出口管制黑名单，这对此前已经被美国列入实体清单的这两家公司又造成了一定程度的打击。 发表于：6/16/2025 «…44454647484950515253…»
