EDA与制造相关文章

SK海力士终结三星33年霸主地位 成为全球最大DRAM制造商

8 月 17 日消息，得益于 AI 带动的 HBM 需求，以及与英伟达的独家供货合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星电子，成为全球最大 DRAM 制造商。

发表于：2025/8/18

日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上

据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。

发表于：2025/8/18

华硕已转移90%的PC和主板生产

8月15日消息，PC大厂华硕在2025年第二季度投资者电话会议上表示，已将其主板和 PC 的大部分生产都已经扩展到海外工厂。除此之外，该公司在去年第四季度末也已经将其服务器生产转移到美国。

发表于：2025/8/18

国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机

据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。

发表于：2025/8/18

Intel 10A工艺最快2028年面世

8月17日消息，在先进工艺上，Intel四年搞定了五代工艺，今年会量产18A工艺，但是他们面临的问题不在技术研发本身。 对Intel来说，先进工艺研发完成之后，如何在市场取得成功才是关键，18A除了Intel自身的2款处理器之外，还拉到了几家客户，之前高通、NVIDIA及苹果都被传有意使用Intel代工。

发表于：2025/8/18

英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC

8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。 报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。

发表于：2025/8/15

一文看懂CPU为什么做成方形的

不管台式机，笔记本，还是手机，我们会发现里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫无例外的是，显卡的核心，内存的颗粒，SSD的闪存颗粒也都是方形的，那为什么大家都这么默契选择了方形，而不是三角形或者六边形呢？

发表于：2025/8/15

格芯完成对芯片IP企业MIPS收购

8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美国纽约州当地时间 14 日宣布已完成对 AI 和处理器 IP 供应商 MIPS 的收购。MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营，保持其许可模式。

发表于：2025/8/15

国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会

8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。

发表于：2025/8/15

日本电子特气大厂火灾影响半导体供应链

当地时间8月12日，关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）发布公告称，今年8月7日凌晨 4 时 40 分，其位于日本群马县涩川市的三氟化氮生产设施发生严重火灾，造成一名工人死亡，另一名工人受伤。火势于当日上午8时45分被完全扑灭。

发表于：2025/8/15

探索分布式仿真方法加速Chiplet系统级验证

随着人工智能（AI）和高性能计算领域对芯片算力需求的增长，Chiplet方案正日益受到行业重视。然而Multi-Die系统复杂性和规模的扩大导致仿真消耗服务器资源大、验证交付周期延长等。为解决这些问题，分析了传统的三步法和Socket验证方法，重点探索了Cadence分布式仿真方案，基于某实际Chiplet项目将系统级仿真任务分解成多个子Die并行执行的仿真实例，从服务器内存、跨服务器通信延迟、同步时间精准调控、信号连接开始时间及信号连接数量等多个方面探索了分布式仿真提效的措施，实现了超大规模Chiplet系统级RTL仿真和回归效率提升。

发表于：2025/8/14

XR芯片系统的EMU全场景AVIP快速迭代验证方案

随着XR领域的不断发展，市场对全功能和更高性能的复杂XR芯片系统需求越来越强烈。需求传导到芯片设计环节，呈现出芯片规模和复杂度增加的态势，给芯片验证收敛带来的挑战也同时不断增大。如何在投片前做到关键指标验证收敛，是每个芯片工程师和项目经理面对的难题。在XR芯片研发领域，为了解决这一难题，提出EMU全场景AVIP快速迭代验证方案，其中EMU设备采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基础上，适配Palladium Z2 EMU环境，对接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并满足仿真加速、数据比对等需求。通过在XR芯片系统中EMU全场景AVIP快速迭代验证方案的应用，有效提升验证收敛效率，为芯片的成功交付做到了有力支撑。

发表于：2025/8/14

基于Cadence软件平台的分布式电源噪声仿真方法研究

为了缩短采用PowerSI提取电源S参数的建模时间，提高芯片内部功能模块电源仿真的精度，进一步识别敏感区域电源噪声，引入了一种基于封装电源的分布式建模及电源噪声实测点确定方法。用该方法研究了系统处理芯片内部功能模块的电源仿真，发现在时域电源仿真的噪声中，同一数据流流经功能近似的电源模块产生的电源噪声存在相似性。在此基础上，建立电源分布式模型，将功能近似的电源模块进行分组，并将分组后的封装电源S 参数模型和die内RC模型融入到电源时域噪声仿真中，然后根据仿真结果确定封装bump处敏感区域噪声实测点的位置。通过仿测对比发现，在噪声频域主频点对齐的条件下，噪声时域的仿测误差小于6%，验证了所提分布式仿真方法的有效性。

发表于：2025/8/14

基于Innovus COD的高效时钟树综合方法及应用

基于Cadence Innovus 时钟树综合与优化引擎COD，提出了一种对于spec文件优化精简的方案（auto_spec flow），该方案省去了工具自动生成的spec中冗余的内容，并根据各命令类型进行重新排序，方便用户进行spec文件的阅读与管理。此外auto_spec flow还考虑了时钟树综合中常见的问题，如DFT时钟对功能时钟的影响，以及generated_clock对主时钟的影响，分别添加了DFT时钟处理脚本，以及generated_clock自动识别处理功能。实验结果表明，auto_spec flow能够有效地提升工作效率，缩短时钟latency，提升时钟质量，并对芯片PPA的提升具有重要意义。

发表于：2025/8/14

SpaceX展示第三代星舰

8 月 14 日消息，SpaceX 公布了其未来星舰超重型助推器的新型格栅翼设计。星舰是目前正在开发的全球最大火箭，也是唯一一款被设计为能够被发射塔捕获的运载工具。SpaceX 表示，这些新型格栅翼将应用于下一代超重型助推器，并进行了多项升级以提升火箭性能。

发表于：2025/8/14