EDA与制造相关文章 美光宣布将停产DDR4 价格或将持续上涨 6月14日消息，据外媒wccftech报道，美国DRAM芯片大厂美光已正式通知客户，其DDR4 內存产品即将停产（EOL），未来6到9个月内将逐步减少出货。至此，包括三星、SK海力士和美光在内全球前三大DRAM厂商均已退出了DDR4市场。 发表于：6/16/2025 英特尔7月将启动新一轮裁员 6月15日消息，据外媒Oregon Live报导，英特尔已经于本周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。 根据英特尔内部信件，公司正针对Intel Foundry 制造事业部进行重组，并更聚焦于工程和技术职位（例如精简中阶管理层）。虽然公司未透露具体的裁员人数，但内部沟通中表示这是为了改善公司财务状况所做的必要之举。 发表于：6/16/2025 台系芯片设计业先进制程导入率将达45% 6月14日消息，据台媒报道，中国台湾经济部门为了协助台厂提升竞争力，已经祭出了三大策略，包括晶创计划、类似团购模式取得电子设计自动化（EDA）优惠价以及人才培育，借此降低台厂导入先进制程成本，经济部门设定今年芯片设计使用先进制程目标比例为45%。 发表于：6/16/2025 Synopsys中国业务开始恢复 但EDA还是不能卖 日前，美国强迫三大EDA巨头Synopsys(新思科技)、Cadence、西门子集体切断了对中国的供应，试图在遏制中国芯片的代工制造之后，连设计也要加一道大锁。 发表于：6/16/2025 美光宣布在美投资增至2000亿美元 6 月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元，包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。 发表于：6/13/2025 美光与SK海力士等美国建厂计划受阻 6月12日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示，虽然在《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的资助下，许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段，但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工，陷入“邻避情结”（NIMBY）或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor（安靠）在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂，以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。 发表于：6/13/2025 传三星两大部门全力推动2nm Exynos 2600良率迈向50% 6月12日消息，据韩国媒体《NewDaily》报导称，三星LSI部门与晶圆代工部门正加快提升基于2nm制程工艺的Exynos 2600处理器的性能与良率，以降低不必要的成本上升。 报道称，虽然今年年初三星2nm良率仅30%，但从上个月起已朝向50%目标迈进。如果要让Exynos 2600量产具经济效益，三星需将良率提升至70%以上。 发表于：6/13/2025 进入中国市场三十年，英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略 【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的 发表于：6/13/2025 消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证 据香港券商报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。 发表于：6/13/2025 中国暂停EDA公司新思科技收购Ansys审查 据悉，中国监管机构已暂停对新思科技（Synopsys）收购 Ansys 的反垄断审查。据权威法律与并购情报服务机构 MLex 报道，中国国家市场监督管理总局已暂停对这项交易的反垄断审查 “时钟”，多家媒体援引消息人士内容，进一步确认中国监管机构已正式 “暂停” 该交易的反垄断审查流程。 发表于：6/13/2025 意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统，提升可持续发展能力 2025年6月12日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 委托新加坡能源公司（SP集团）升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。 发表于：6/12/2025 台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月 6月11日消息，据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。 具体来说，为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。 发表于：6/12/2025 消息称三星电子在DRAM内存领域率先导入干式光刻胶技术 6 月 11 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子在 DRAM 内存领域率先导入干式光刻胶 (Dry PR) 技术，将应用于到即将正式推出的第 6 代 10 纳米级工艺 (1c nm) 中。 消息指三星电子已完成了干式光刻胶涂覆、显影等工序所需的多台泛林集团 (Lam Research) 所需设备。 发表于：6/12/2025 台积电2024年日本营收超40亿美元 6月12日消息，据《日经新闻》报导，台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂（熊本二厂）“将在2025年下半年动工”。 发表于：6/12/2025 美光率先获得英伟达SoCEM模块量产批准 英伟达委托三大DRAM厂商开发SoCEM模块，美光率先获得量产批准 发表于：6/11/2025 «…45464748495051525354…»
