EDA与制造相关文章

储油罐三维建模方法研究

通过对储油罐进行分类，以立罐为建模对象，就立罐构模元素进行分析，提出立罐的三维数据模型，并给出了其基本构模元素的数据结构的定义。根据上述的数据模型与数据结构，先将立罐空间剖分成底面、侧面和顶面等易于建模的部分，然后对其剖分后各个部分的三维建模方法、步骤进行了详细探讨。最后将这些剖分的部分集成起来，构成了立罐的三维空间实体模型。以VC++为程序设计语言，采用OpenGL三维图形函数包做为图形显示工具，开发出储油罐三维建模实验系统，并以立罐和卧罐为例进行三维建模，实验证明了三维数据模型、数据结构、建模方法及步骤是可行的，为研究“数字石化”提供了理论基础。

发表于：2011/12/20

Premier Farnell为CAD库、PCB设计与PCB原型制作的板卡级设计解决方案设定新的标杆

超过45,000种CAD模块供免费下载，而且每月增加1000多种。与PCB设计软件、CAD模块制作软件以及PCB原型制作无缝集成，大幅提高设计效率

发表于：2011/12/20

RS Components凭借Molex和Omron的产品进一步扩充其市场领先的3D CAD数据库

世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌RS Components进一步扩充了其免费的在线3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由全球最大互连产品制造商Molex和全球一线电子元器件供应商Omron共同提供的2000多款产品的全新三维模型。RS官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供应商3D CAD模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计。

发表于：2011/12/16

一种基于小波变换的图像压缩方法与实现

提出了一种先去噪再利用小波变换的图像压缩方法，用Matlab软件编程实现算法。实验仿真结果显示，图像在具有高压缩比的同时，重构图像的质量也较优；使用不同的小波基函数，效果不同。

发表于：2011/12/14

RS Components 凭借Molex 和Omron的产品进一步扩充其市场领先的3D CAD 数据库

世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 进一步扩充其免费的网上 3D CAD 产品模型库。最新的 3D CAD 数据库包括由全球最大互连产品制造商 Molex 和全球一线电子零部件供货商 Omron 共同提供的 2000 多款产品的全新三维模型。RS Components 官网 www.rs-components.com/3D 现已提供这些源自供货商 3D CAD 模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计。

发表于：2011/12/13

RS Components 进一步扩充其 3D CAD 数据库

凭借 Molex 和 Omron 的产品，其市场领先的数据库新增2,000个 CAD 模型可供下载 现已拥有各大供应商提供的30,000多个 3D CAD 产品模型

发表于：2011/12/9

SpringSoft任命业界菁英 MILLIGAN为新任的公司营销副总裁

SpringSoft, Inc.今天宣布，任命EDA与嵌入式软件业界菁英Mark Milligan为公司营销副总裁。Milligan将在SpringSoft美国硅谷的北美总部领导全球营销团队，扩展全球”SpringSoft品牌"，强化客户与生态系统的交流，并巩固其电子设计自动化(EDA工具)与服务顶尖供货商的地位。

发表于：2011/12/5

基于Matlab／DSP Builder任意波形信号发生器的两种设计

基于Matlab／DSPBuilder任意波形信号发生器的两种设计,根据传统型任意波形信号发生器和基于DDS任意波形信号发生器的设计原理，采用Matlab／DSPBuilder的建模方法，在DSPBuilder平台上完成两种原理的系统建模和仿真，并用SignalCompiler工具对模型进行编译，产生QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序，并通过FPGA芯片EP2C8Q208C来实现，最后用SignalTapⅡ进行硬件测试。经系统仿真和硬件测试，证明两种设计方法的正确性。比较传统的硬件描述语言建模，该方法设计简单、修改方便、成本低、不涉及到任何编程，对硬件理论知识要求不高，实现起来容易。

发表于：2011/12/5

利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

　如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。

发表于：2011/12/5

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

发表于：2011/12/5

提高PCB设计效率的方法--软件仿真

从根本上来说，电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而，EMC是一门复杂的学科，目前要想实现对复杂电路板完全的3D仿真是十分困难的。由于这些难点，专家们只能关注对电路板的关键区域的仿真，例如电源和接地系统或者单独的关键网络，来确定电磁场辐射（发射）和受辐射(敏感度)的原因。这些分析中获得的知识将应用于PCB电路设计者的设计原则中。

发表于：2011/12/5

SimPowerSystems通过Simscape支持模型共享

今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的新特性，现在SimPowerSystems 5.5 为工程技术人员提供了与所有其他Simscape 用户共享电力电子模型的能力。

发表于：2011/12/1

IC设计业:跨越百亿美元

中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。

发表于：2011/11/29

苹果为下一代芯片做技术准备

据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。

发表于：2011/11/28

农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的设计与实现

分析了珠江三角洲农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的建设目标，遵循软件工程理论和面向对象方法，设计了该系统的体系结构和功能，并基于MAPGIS 7.0和Microsoft .NET平台实现了该系统，最后研究了系统建设中的数据组织与存储、GIS数据加载与显示以及评价模型的实现三个关键问题。为其他类似GIS系统的建设提供参考或借鉴。

发表于：2011/11/28