头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 48V/12V 汽车双向同步降压或升压型 DC/DC 控制器增加了可用功率 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 9 月 20 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出100V/30V 双向两相同步降压或升压型控制器 LTC3871，该器件非常适合 48V/12V 汽车双电池系统。由于对更多车载电气设备的需求不断增长，因此目前的 12V 汽车系统逐渐达到其 3kW 的功率极限。新近提出的一项标准 LV148 把一根辅助的 48V 总线与现有的 12V 系统组合起来。 发表于：2016/9/21 Power Integrations推出SCALE-2即插即用型门极驱动器 美国加利福尼亚州圣何塞，2016年9月20日– 中等电压和高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出1SP0350V SCALESCALE™-2单通道+15/-10 V即插即用型门极驱动器。1SP0350门极驱动器非常适合要求高可靠性应用的HVDC和轨道交通工业领域，并且可安全可靠地驱动4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT产品。 发表于：2016/9/21 Fairchild发布具有一流效率和可靠性的SuperFET III MOSFET系列 加利福尼亚桑尼维尔 – 2016 年 9月 21日 — Fairchild，现在是安森美半导体的一部分，今天推出了其SuperFET® III系列，用于650V N沟道MOSFET，这是该公司新一代的MOSFET，可满足最新的通信、服务器、电动车(EV)充电器和太阳能产品的更高功率密度、系统效率和优越的可靠性要求。 发表于：2016/9/21 一种基于单片机的液位控制器设计 针对湖南湘潭钢铁集团管廊沟潜水泵控制现状和实际要求，设计了一种基于单片机的液位自动控制器。该控制器具有实时监测液位的功能，同时可根据高、低液位设定值，实现自动启停潜水泵。采用RS485总线协议，可实现远程监控功能。实际运行结果表明，该控制器具有成本低、运行可靠、稳定、抗干扰能力强等优点，并具有一定的推广意义。 发表于：2016/9/21 GENIVI Alliance宣布推出新的开源车辆模拟器计划 加州圣拉蒙市2016年9月21日电 /美通社/ -- 专注于为交通行业开发开源车载信息娱乐(IVI)和连接软件平台的非营利性联盟GENIVI Alliance今天宣布，该联盟推出GENIVI车辆模拟器(GVS)开源计划，并立即提供开发人员和终端用户代码。 发表于：2016/9/21 基于Android的手机分贝仪设计与实现 为了提高室内外环境中噪声监测的便捷性，针对Android平台，设计手机分贝仪软件。研究Android系统音频架构和录音原理，实时处理麦克风采集到的PCM编码的音频流，使用声压级公式计算分贝值大小。按照软件开发流程，对手机分贝仪进行需求分析、界面设计、模块设计、数据库设计，最终编码实现。详细介绍了Android平台上音频采集、仪表盘、噪声值曲线的实现方法。测试结果表明，手机分贝仪软件基本达到普通声级计精度要求，有效降低了噪声监测工作的成本。 发表于：2016/9/21 基于ZigBee的微功率无线抄表系统设计 针对目前抄表系统中存在的成本高、功耗大、网络规模小、抗干扰能力差等问题，提出了一种基于ZigBee协议的微功率无线抄表系统。该系统以STM32F103微控制器和CC1100E无线射频芯片为核心，对网络中的终端电表节点无线通信模块、集中器节点无线通信模块的硬件和软件进行了模块化设计。试验表明该无线抄表系统具有功耗低、成本低、可靠性高、灵活性强和可扩展性等特点。 发表于：2016/9/21 金属3D打印应用于核电领域的关键技术研究获进展 中国广核集团“金属3D打印应用于核电领域的关键技术研究”取得阶段性重大成果，课题组利用选区激光熔化3D打印技术成功制造出核电站复杂流道仪表阀阀体。经过基础性能测试，该阀体的材料化学成分和基础力学性能满足国际核电标准RCC-M的要求，该部件的工程应用将实现金属3D打印制造部件在核电领域应用“零”的突破。 发表于：2016/9/21 2016深圳国际3D打印技术展览会暨研讨会为3D产业开启新方向 3D打印（3Dprinting）也称为“增材制造（Additive Manufacturing）”，它是新兴的一种快速成型技术。与传统的减材制造工艺不同，3D打印是以数据设计文件为基础，将材料逐层沉积或黏合以构造成三维物体的技术。许多人都相信3D打印将会给未来科技发展带来巨大变革，但和所有新技术面临的问题一样，3D打印从20世纪80年代中期在美国诞生至今，经过30余载的发展，目前仍存在诸多缺陷和瓶颈而无法规模化发展。业界关于3D打印发展所面临问题的讨论越来越激烈。单体的一体化成型的生产模式导致低效率的产出，材料应用导致的工艺问题，材料的适用范围窄小，规模化生产的成本过高等问题，导致3D产业发展机遇与挑战并存。 发表于：2016/9/21 天津市3D打印格局分析 规模近5亿 天津市智能制造科技重大专项重点扶持的3D打印产业在本市已有近十年的发展历程，目前在3D打印材料、激光熔覆、光固化快速成型成套设备与工艺等方面具备一定的基础，总体规模接近5亿元。 发表于：2016/9/21 <…1053105410551056105710581059106010611062…>
