头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 传苹果或依靠AMD定制x86芯片 英特尔已经连续在业界制造重磅消息了。不久之前，英特尔宣布获得 ARM 授权，为其打造移动芯片打开了大门。随后，日本媒体声称英特尔已在与苹果秘密商谈，前者最快将于 2018 年为苹果供应 A 系列处理芯片。而今威锋网通过国外网站 Bitsandchips 了解到，虽然英特尔可能会成为苹果 A12 芯片的供应商，但他们还有可能会失去 x86 芯片订单。 发表于：2016/8/30 3D打印技术即将改变未来的十件大事 3D打印技术的“横空出世”，或许让众多深耕传统制造方式的企业绷紧了神经。但事实上，传统产业应该正视3D打印技术带来的便利性，其本质并不是为了而且也并不能颠覆传统制造，只是通过一种新型的模式来更好的为传统制造服务。而传统制造业的一切，现在正处于3D打印技术的改造之中。 发表于：2016/8/30 量子点技术 三星的下个突破点 最近几年电视市场迎来了技术革新高潮,在三星、LG等龙头厂商的带领下，电视产品的整体水平有了异常大的进步。而显示技术的进步与电视产品的进步是相互辅佐印证的，近年来面板显示技术分为了两大阵营，分别是以LG为首的OLED派以及以三星为首的量子点派。那么什么是量子点技术呢? 发表于：2016/8/30 有了人工智能未来手机将变得更加全能 美国《福布斯》网络版近日撰文为我们讲述了智能手机的未来。文章认为，如果能有效的对两者进行整合，过去在科幻小说中寄居于机器人身体内的人工智能就可以进入我们日常使用最频繁的智能手机中，帮其真正走向智能。 发表于：2016/8/30 智慧城市的关键 建设物联网通信技术 当前，智慧城市建设已然成为我国解决城市发展难题、实现城市可持续发展不可逆转的潮流。随着新型城镇化与两化融合的推进，大数据、物联网、低功耗广域网、工业4.0、PPP融资模式、政府购买服务等新机会、新模式、新理念的出现，我国智慧城市建设即将进入黄金发展期。 发表于：2016/8/30 联发科4G芯片缺货延续到明年 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，来台拜访联发科固料，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨逾一倍。 发表于：2016/8/30 台积电联电半导体展同场谈未来策略 国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席 CEO高峰论坛，探讨未来的策略。 发表于：2016/8/30 英特尔取得ARM授权 恐加入高通和苹果订单争夺战 全球半导体代工产业规模达488亿美元，英特尔(Intel)在获得安谋(ARM)授权使用Artisan实体层IP后，可望产生显著的长期经济效益，除可增加该公司10纳米制程产能、冲刺移动芯片市场，也可望分食苹果(Apple)和高通(Qualcomm)等大厂的订单。 发表于：2016/8/30 物联网穿戴式应用面对的挑战及担当角色 穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。随着穿戴装置技术越加先进，将逐渐为人们接受并融入生活，未来物联网的各式应用，将可望透过穿戴式装置加以串联，并加速成形，使消费者生活环境更为舒适且精彩。 发表于：2016/8/30 RS Components与ebm-papst签订新协议 中国北京，2016年8月25日 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司续签了与ebm-papst的协议，将在EMEA(欧洲、非洲和中东)和亚太地区提供来自这家领先的全球制造商的高能效风扇和电机产品。 发表于：2016/8/29 <…1104110511061107110811091110111111121113…>
