头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 碳纳米管分离技术获突破 或取代晶体硅 想象下有那么一张电子报纸，你既可以将其卷起，又能将它抚平，即便咖啡在上面打翻了，这张报纸依旧能继续工作，在你面前更新最近的新闻。 发表于：2016/8/29 中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 发表于：2016/8/29 真的会做到5nm吗 半导体制造的那些明争暗斗 当今的半导体行业竞争激烈，而晶圆制造作为关键的环节，厂商之间的竞争也是空前激烈，特别是英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）这几个行业大佬，在争取大客户方面更是用尽浑身解数，明争暗斗得不可开交。总的来说，眼下的半导体制造之争，主要表现在两方面：一是工艺技术，即FinFET和SOI；二是工艺节点，即16/14nm、10nm和7nm。 发表于：2016/8/29 智能手机不会被替代 与AI结合将更加强大 Futurum首席分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）在福布斯发文讲述人工智能与智能手机的未来。文章指出，如能有效整合AI，智能手机将会变得真正智能，从被动的工具变成主动的合作伙伴。一些技术领域的进步正带来驱动，其中包括深度学习和低耗能计算机芯片。 发表于：2016/8/29 智能穿戴行业繁荣背后 医疗可穿戴设备待发展 本月中旬，苹果公司通过了一项可穿戴设备的专利，根据美国专利局资料显示，这款设备能够通过一系列传感器监测ECG（心电图）。在一般的情况下，心电图是需要多电极同时监测才能获取更准确的数据。而苹果这个专利采用的是压力传感技术来获取身体不同部位的数据以获得更准确的监测结果，据称准确度可媲美专业级别的医疗设备。 发表于：2016/8/29 工业4.0时代 人工智能将成主角 德国政府部门和制造业领域的专家普遍将制造业领域技术的渐进性进步描述为工业革命的四个阶段。 发表于：2016/8/29 高通的国际专利之路 作为全球性的芯片领域的领跑者，高通手里掌握着大量的3G、4G方面的标准必要专利。据世界知识产权组织此前公布的数据显示，2015年全球递交《专利合作条约》的国际申请人排名中，美国高通公司以2442件位居第二。除了与中国110多家公司达成了专利许可协议，高通在国外也与众多手机厂商签订了协议。值得注意的是，高通公司的专利合作化道路也引起了各个企业对知识产权保护的重视，也让众多通信厂商借力“高通方式”得以快速发展。 发表于：2016/8/29 “CPU+”时代开启 下一代处理器争抢中国机会 近日，“2016年全球异构计算HSA峰会”在北京召开。本次会议以“拥抱CPU+时代”为主题，由下一代处理器国际标准化联盟之一的全球异构系统架构（HSA）协会和中国半导体行业协会联合主办，华夏芯、联发科、超威半导体、进想科技、乐金电子等承办，而这也是中国首次举办下一代处理器全球峰会。 发表于：2016/8/29 Q2季度AMD独显份额为30% 翻身回到2014年水平 虽然全球GPU出货量跟PC出货量一样依然不乐观，不过Q2季度中NVIDIA GPU出货量暴跌了20%，AMD自己总算得到了喘息机会，市场份额正在回升。之前统计的是全部GPU，如今独显部分的报告也出来了，AMD在独显市场的份额也增加到了29.9%，NVIDIA则是70%，双方的力量对比回到了2014年的水平，AMD已经度过了份额低于20%的困难阶段。 发表于：2016/8/29 联发科 占有手机市场35% 能耗是最大问题 你可能听说过英特尔、Nvidia，它们花了大把的钱营销宣传，你当然听过它们的大名。有一家公司你也许没有听过，但它的芯片已经用在许多手机、娱乐设备中，它就是联发科。如果你正在用索尼、HTC中端手机阅读本文，它可能运行的就是联发科的处理器。 发表于：2016/8/29 <…1107110811091110111111121113111411151116…>
