头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Mentor Graphics公司与贵州大学建立“电子系统与集成电路设计联合实验室” 2016年8月25日，Mentor Graphics公司和贵州大学宣布成立“电子系统与集成电路设计联合实验室”，并在贵阳举办EDA技术及人才培养技术交流会与实验室揭牌仪式。贵州大学，华芯通，振华电子集团，航天十院，中科渝芯等企事业单位参加了此次活动并进行了现场交流。 发表于：2016/8/25 MaximDeepCover®微控制器 中国，北京——2016年8月25日——同亨科技股份有限公司(XAC Automation Corporation)(Taiwan OTC: 5490)推出的最新安全密码键盘和智能卡读卡器——E200NP和E200CP——采用Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)的MAX32550 DeepCover®安全微控制器，成功通过严格的PCI-PTS 4.1认证要求。 发表于：2016/8/25 江波龙SDP深圳首秀 构建SSD生态共赢 据调研机构数据显示，2015年全球存储芯片近800亿美金市场，其中仅中国闪存需求就高达100亿美金。并预计2016年SSD的整体消耗量将首次超过嵌入式芯片，成为NAND FLASH存储第一大应用。2016年第一季度SSD全球出货量超过3000万片，同比大增30%，预计全球SSD出货量将从2015年的1亿颗快速增长到2020年的2.4亿颗左右。 发表于：2016/8/25 惠普公布第三财季财报 净利润同比降8% 北京时间8月25日凌晨消息，惠普今天发布了2016财年第三财季财报。报告显示，惠普第三财季净营收为119亿美元，比去年同期的124亿美元下滑4%；净利润为7.83亿美元，比去年同 期的8.54亿美元下滑8%；来自于持续运营业务的净利润为8亿美元，比去年同期的7亿美元增长20%。惠普第三财季业绩超出华尔街分析师此前预期，但对 第四财季的盈利展望未能达到预期，导致其盘后股价大幅下跌5%。 发表于：2016/8/25 FPGA设计宝典之提高算法速度的六大绝招 面积和速度这两个指标贯穿着FPGA设计的始终,是设计质量评价的终极标准。那么，如何才能提高算法速度呢？本期【图说新闻】为您介绍提高FPGA设计算法速度的六大绝招。有图有真相，一起点开看看吧。 发表于：2016/8/25 微软AR装置HoloLens内部晶片揭密 微软(Microsoft)近日首度透露了其扩增实境(AR)头戴式装置HoloLens内部的客製化视觉处理器晶片细节；该款晶片的处理能力达到每秒1兆(trillin)次画素运作(pixel-operations)，功耗比採用代号Cherry Trail的英特尔(Intel) Atom系列核心之主机处理器的4W还低。 发表于：2016/8/25 直击深圳国际电子展 玩转传感器 2016深圳国际电子展今日在深圳会展中心开幕，此次展会共有350家国内外品牌参加，国际知名品牌在IoT技术、智能家居、无人驾驶技术上都有不少展示。 发表于：2016/8/25 德仪SWIFT电源转换器助力多核处理器计算需求 日前，德州仪器（TI）模拟产品业务拓展经理赵向源又向媒体介绍两款SWIFT家族的最新产品TPS548D22和TSP54A20，这是两款电流能力更高、高功率密度提升到极限的新产品。TPS548D22是TI 推出的业界第一颗单相的降压处理器，可以处理40-A的持续负载电流。TSP54A20特点是12-V、10-A，创新点是可以做到10-MHz工作频率，这是此前业界没有的。 发表于：2016/8/25 日系电子元器件厂商阵容强大 车载应用受追捧 今年的深圳电子展元器件展区，依然是被TDK、村田等几大日本电子元器件制造商所占据。几大企业的站台也按不同的应用领域分别进行展示，包括汽车电子、物联网、智慧医疗、智能家居等多个热点应用领域，且不约而同地将车载电子作为最重要的展品展示。 发表于：2016/8/25 勾勒智能制造宏图 ABB为接轨工业4.0助阵长虹 近日，长虹与ABB签署了战略合作协议，同时双方共同组建的“机器人应用联合实验室”正式揭牌。随着电子信息技术的快速发展，制造业中自动控制技术的应用越来越普及。模块化、智能化、柔性化、网络化和集成化等成为了智能家居普及的重要基 础。 发表于：2016/8/25 <…1112111311141115111611171118111911201121…>
