头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 人工智能产业内涵深度问答 在未来人工智能技术统治的世界里，“新大陆”和“孤岛”的实力对比，将决定大国科技竞争的输赢。 发表于：2016/8/25 多核十年 增核需求仍在但意义已不同 微处理器的原生(Native，并非用封装技术拼装而成)多核化发展，最受瞩目的开端，当是超微(AMD)于2005年4月推出的双核版Opteron，虽然在此之前IBM已推出POWER4，同样为原生双核设计，但因为已高阶商务运算为主，因而较不受重视。 发表于：2016/8/25 低功耗M2M市场广阔 芯片设计如何降耗 当前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余，可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。 发表于：2016/8/25 工业4.0技术催生下一场生产革命 第一次工业革命是水和蒸汽动力带来的机械化。第二次工业革命是电力的使用使大规模生产成为可能。第三次工业革命是电子工程和IT技术的采用，以及它们带来的生产自动化。工业4.0是第四次工业革命。相对来说，这一次变革仍然处于起步阶段。依靠高级的软件和能够通信的机器设备，工业4.0将使工业生产进一步优化。 发表于：2016/8/25 智能硬件是“虚火”还是真火 “伪智能”的桎梏如何突破 智能硬件是指通过软硬件结合的方式对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。近年来，随着物联网的飞速发展，智能硬件一直是个十分热门的话题。从2014年智能硬件浪潮兴起至今，智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等各个领域，人类的生活方式因为智能硬件正悄然地发生改变。 发表于：2016/8/25 网盘倒闭 解读未来数据存储模式变化 根据公开消息的不完全统计，从2016年开年以来，有以下几款云存储服务商，相继倒闭或是阉割功能亦或是有偿服务。 发表于：2016/8/25 人工智能市场竞争烈 英特尔 NVIDIA隔空交火 英特尔(Intel)与NVIDIA正面交锋。人工智慧晶片竞争越来越激烈，Intel于测试报告中指出，新推出的Intel Xeon Phi处理器系列，其运算能力高于目前市面上GPU处理器。针对此份报告内容，NVIDIA不以为然，并以旗下新款专为深度学习打造的运算系统--DGX-1为例，撰写一篇部落格反击Intel，两大人工智慧晶片厂商隔空交火，也使得人工智慧战场更加炽热。 发表于：2016/8/25 苹果明年导入OLED曲面屏 后年全面采用 《日经新闻》引述消息人士说法报导，苹果明年将发表3款iPhone，其中2款尺寸为4.7及5.5寸，另1款是搭载OLED屏的高端机，采取屏幕2侧弯曲的设计，尺寸为5.5寸或更大，与三星电子的Galaxy Note 7等高端智能手机类似。 发表于：2016/8/25 中国HDR产业链标准有望在年内完成 记者今日从AVS技术应用联合推进工作组获悉，中国的HDR（高动态范围）标准已经提上日程。10月将完成提案的技术评估、测试等工作，12月完成标准文本草案。 发表于：2016/8/25 Molex 恭贺龙之队在 2015-16 赛季电动方程式赛车锦标赛中取得强势成果 (新加坡 – 2016 年8月22日) Molex 恭贺龙之队旗下电动方程式车队在 2015-16 赛季的锦标赛中以强势成果收尾。在全电动车赛季的最后决赛、也就是 7 月 3 日的伦敦ePrix 第 10 项赛事中，在三支车队由于超出允许的电源限制而受到罚时后，龙之队车手 Jérôme D’Ambrosio 取得第三名，队友 Loïc Duval获得第四名。 发表于：2016/8/24 <…1114111511161117111811191120112111221123…>
