高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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里约奥运 从吉祥物到地铁均为中国制造

北京时间8月6日6时50分，里约奥运会开幕式以“最巴西”的方式在马拉卡纳体育场亮相，“奥运秀”首次登陆南美。毫无疑问，这场四年一度的体育盛会，不仅是属于全世界运动员和体育迷的盛大party，更是全世界各个国家赞助商们品牌营销的竞技场：4年一 次、17天的时间、上万名参赛运动员、覆盖200多个国家和地区、以十亿计数的观众群……专属奥运会独特的“标配”无疑让全世界的企业热血沸腾。

发表于：2016/8/16

合肥集成电路产业再壮大 通富微电子项目正式投产

近日，记者从合肥经开区获悉，合肥通富微电子有限公司新工厂正式投产，年产值约140亿元，标志着合肥集成电路产业进一步壮大。合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份有限公司投资设立，在合肥经开区建设先进的封装测试产业化基地，项目于2015年7月份开工建设。

发表于：2016/8/16

传华亚科7月已转盈 美光收购案添利基

DRAM大厂美光收购旗下华亚科全数股权案仍在进行中，目前市场传出，由于近期DRAM价格回升，使得华亚科7月已出现单月转盈的好表现，营运走出谷底，使得美光收购该公司一案更添利基。

发表于：2016/8/16

固态硬盘控制器百花齐放 Maxiotek、VIA等台厂争相投入

近日Flash Memory Summit活动于美国举行，除了Micron(美光)、Samsung(三星)等快闪内存厂，端出自家新武器刻画未来蓝图，控制器厂商的相关动作也不少。例如Maxiotek与VIA两家中国台湾地区厂商，展出最新世代产品，分别支持SATA 6Gb/s与未来主流PCIe 3.0 NVMe。

发表于：2016/8/16

中关村顺义园第三代半导体创新基地动工

近日，第三代半导体材料及应用联合创新基地（以下简称创新基地）奠基仪式在中关村顺义园举行。科技部、北京市科委以及来自科研院所、企业、投资等领域的专家以及单位代表共100多人出席并见证了奠基仪式。

发表于：2016/8/16

这是真的吗 英特尔和ARM合组同“芯”CPU

2015年底，英特尔完成了对FPGA主流厂商Altera的收购。业界说这是一场双赢的“豪门婚姻”，如今大半年已过，且不论对英特尔未来战略布局的影响，想想FPGA领域的其它玩家，喜耶悲耶？到底是少了一个劲敌还是无形中多了一个巨无霸对手？凭借英特尔的生态系统和代工实力，未来会有怎样的新玩法搅局？

发表于：2016/8/16

高通骁龙65X继任者将与海思麒麟960竞争

自去年的骁龙810出现发热问题后，高通开始将采用ARM公版核心的芯片定位为中低端产品应对联发科和华为海思的挑战，而自主架构芯片则定位高端市场，这一策略在今年取得了巨大的成功。

发表于：2016/8/16

高通在可穿戴、无人机、车联网等领域强势布局

在很多人眼中，高通似乎只有为智能手机设计的 Snapdragon 系列处理器，毕竟今天众人熟知的大多数旗舰级智能手机，均搭载了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手机厂商三星也依赖于高通。因此就有人认为，芯片一旦碰到问题比如“过热”，高通便会就此沉沦。事实上，高通已经开始了芯片多元化道路。

发表于：2016/8/16

航空和航天工业 基于粉末床的金属激光熔融 (LaserCUSING)

航空和航天工业领域内，欧洲最先进、最全面的宇航公司泰雷兹阿莱尼亚宇航公司（Thales Alenia Space）和法国3D 打印服务公司Poly-Shape SAS达成合作伙伴关系，为韩国的新通信卫星Koreasat-5A和Koreasat-7提供增材制造部件，从而也再次证实了3D金属打印技术是数字化制造方式的创新推动者和先驱者地位。据了解，Koreasat-7将于2017 年升空进入东116o的太空轨道位置，覆盖韩国、菲律宾、印度尼西亚和印度地区；Koreasat-5A也将于2017年第二个季度发射升空，并进入东113°的太空轨道位置，覆盖韩国、日本、中南半岛和中东地区。这两颗卫星上的超大部件将由Thales Alenia Space和Poly-Shape合作制造完成。

发表于：2016/8/16

VR未来趋势怎样 VR 2.0将迎来这五大改变

2016年早已过半，而历时四年开发的Oculus Rift也终于可以开放购买了。从现有的硬件上，我们感受到了Palmer Luckey满满的诚意，第一代产品能打磨的如此细致实属不易。同时，VR这一新生事物也顺势成了科技界的香饽饽，它吸引了从顶级游戏开发者到纪录片导演的目光。

发表于：2016/8/16