头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 HSA协会与中国半导体行业协会共同举办首届异构系统架构全球峰会 BEAVERTON，OR，2016年8月9日 - HSA（全球异构系统架构）协会与中国半导体行业协会（CSIA）将于8月22日至23日在北京共同举办2016年异构系统架构全球峰会。峰会由AMD，华夏芯，Imagination，LG和联发科共同承办，将专注于未来异构计算以及异构处理器在各领域中的典型应用。 发表于：2016/8/15 人工神经元芯片又出新成果 谁将成主导 日前，IBM苏黎世研究中心宣布，制造出世界首个人造纳米级随机相变神经元芯片，可实现人工智能的高速无监督学习。外媒对此高度重视并评论道：“这一突破标志着人类在认知计算应用中超密度集成神经形态技术，以及高效节能技术上的发展又向前迈进重要的一步。” 发表于：2016/8/15 基于EOG的睡眠分期研究 随着模式识别技术的发展与应用，睡眠自动分期方法正在逐渐取代手动分期研究。文章使用深度置信网络（Deep Belief Network, DBN）和长短时记忆递归神经网络(Long ShortTerm Memory Recurrent Neural Network, LSTMRNN)这两种方法对眼电(Electrooculogram, EOG)通道的数据进行睡眠自动分期。LSTMRNN方法(平均准确率83.4%)相对DBN(平均准确率75.6%)在基于眼电信号的睡眠分期问题上取得了更好的效果。 发表于：2016/8/15 半导体三强大投资 设备厂旺 半导体三强台积电、三星及英特尔下半年都会扩大资本支出，台积电将比上半年大增逾九成，显示三大厂衝刺先进製程脚步不停歇，预期将带动供应链如汉微科、崇越、台胜科等设备厂营运动能。 发表于：2016/8/15 基于3D打印的近红外光谱成像系统前端设计 针对当前近红外成像光谱系统研发成本高、结构复杂、便携性差等问题，提出了基于3D打印的近红外光谱成像系统前端设计。通过3D打印技术设计系统前端发射器、接收器和采集头套，并与近红外光谱成像系统结合，设计出尺寸小、硬度强、易扩展的前端采集设备。利用高灵敏度的OPT101、ADS1299和GS1011完成信号采集与传输，通过3D打印可实现精度高、无线传输、可实时检测脑部血氧浓度的近红外光谱成像系统。 发表于：2016/8/15 电动轻型卡车整车控制器的设计与应用 针对电动轻型卡车运行环境差、用户对单位载质量能量消耗量很敏感的特点，设计了一款电动轻型卡车整车控制器（Vehicle Control Unit，VCU），包括软硬件设计、试验与应用。核心控制器采用飞思卡尔公司的16位微控制器MC9S12XEQ512；设计充分考虑接口和使用环境的强干扰，采用防护性强的硬件电路布局布线；制定了状态机的软件架构；针对电动轻型卡车工况设计了整车控制策略以及一系列故障处理、诊断措施。满足电动轻型卡车功能需求，通过了路试和相关国家标准测试，有较高可靠性，符合行业需求。 发表于：2016/8/15 DSP系统的CAN总线远程升级方法 针对通过JTAG接口在外场升级DSP困难的问题，研究了一套基于CAN总线的远程升级方法。首先对DSP芯片TMS320F28335的硬件资源和启动过程进行了简要介绍和分析，接着说明了该方法的基本原理并提出了具体实现过程，最后通过工程证明该方法简便可靠，并对前景进行了展望。 发表于：2016/8/15 Google正秘密研发一款新操作系统 Fuchsia 据外媒报道，Google目前正在致力于开发一款新的操作系统——Fuchsia，使用不同的内核全新编写，支持PC、手机以及其他智能设备。Fuchsia系统的内核有两种可选，一个是LK(Little Kernel)，另一个是Magenta。 发表于：2016/8/15 中国单晶石墨烯薄膜制备速度提高150倍 有望规模化 8月8日，国际顶级学术期刊《自然·纳米技术》 (Nature Nanotechnology)在线刊登了中国科学家的论文——《持续供氧可极大提高单晶石墨烯的制备速度》(Ultrafast growth of single-crystal graphene assisted by a continuous oxygen supply)。 发表于：2016/8/15 2016年1-6月电子信息制造业发展状况分析 1-6月，生产集成电路599亿块；半导体分立器件2945亿只；电子元件16887亿只；手机96603万台；彩色电视机7876万台；液晶电视机7559万台；智能电视4700万台；微型计算机设备13101万台；笔记本电脑7464万台；平板电脑3804万台。 发表于：2016/8/15 <…1136113711381139114011411142114311441145…>
