头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 联发科第三季度营收估增10% 毛利率可能再降 联发科昨（15）日除息，首日填息近四成，表现稳健。展望第3季，在主力产品手机晶片缺货下，法人预估，本季业绩季成长约一成。 发表于：2016/7/18 变压器频频爆炸原因在哪里 2016年6月18日凌晨零点二十分左右，位于西安南郊长安区某变电站发生闪爆。附近两公里内可见火光并伴随爆炸声，西安部分区域停电，据报道3名路人不同程度受伤。这起爆炸事故的发生引起了社会各界对变压器爆炸风险的广泛关注。 发表于：2016/7/18 数字化双胞胎 迈向“工业4.0”的内生动力 2016年7月12日，两年一届的西门子工业领域最具规模的会议——西门子工业论坛再度掀起关于“工业4.0”的热议。“工业4.0”作为工业愿景，必然需要坚实的基础构架和不懈的规划实行才能得以实现，这个时间德国预计至少是10-15年。与此同时，“中国制造2025”作为国家战略开始落地实施，两者具有相同的时间表，相似的目标：即在不断变化的工业领域保持竞争力。然而，由于现状不同、起点不同，“工业4.0”的理念、技术、标准、模式对于“中国制造2025”具有宝贵的借鉴意义和推动作用。 发表于：2016/7/18 VR技术的下一破局点有哪些 以下内容根据英伟达全球副总裁兼中国区总经理张建中及青瞳视觉联合创始人祖厚超在极客公园 2016 奇点·创新者峰会「What's next about VR 」闭门论坛上的演讲整理而成。 发表于：2016/7/18 全球首家 台积电公布5纳米FinFET技术蓝图 台积电7月14日首度揭露最先进的5纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术蓝图。台积电规划，5纳米FinFET于2020年到位，开始对外提供代工服务，是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂。 发表于：2016/7/18 “机器换人”已成定局 如何排解就业压力 目前国内长三角、珠三角以及沿海地区的企业，运用机器人的几率比较大，同时发生“机器换人”的情况也比较多。相关专家认为，中国现在还处于全球产业链底部，正在艰难的向上爬行，对于大学生来说，需要最多的白领岗位供不应求。 发表于：2016/7/18 物联网芯片要国产化有多难 移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。 发表于：2016/7/18 打造工业物联网 就从智慧终端着手 物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解。 发表于：2016/7/18 联发科第三季度营收估增10% 联发科除息，首日填息近四成，表现稳健。展望第3季，在主力产品手机晶片缺货下，法人预估，本季业绩季成长约一成。 发表于：2016/7/18 英特尔拚10nm,与台积电先进制程对比 全球电脑中央处理器龙头英特尔（Intel）将于下个月举行年度开发者大会（IDF），市场传出，英特尔可能会揭露10奈米制程进度，以及投入代工领域的规画，与台积电展开PK赛。 发表于：2016/7/18 <…1191119211931194119511961197119811991200…>
