头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 全快闪储存进入第三波转型 全快闪储存阵列是当前最热门的企业储存产品领域，为了在激烈的竞争中脱颖而出，厂商之间纷纷透过并购，以及引进新架构与新型Flash模组来强化竞争力，也让这个领域形成了与前不同的新风貌 发表于：2016/7/18 中国首款64位商用智能芯片 联芯LC1881 从大唐电信科技股份有限公司获悉，其旗下联芯科技推出了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。该产品具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势，可扩展、可裁剪、可定制，具备强大的计算和通信处理能力。 发表于：2016/7/18 Android 6.0发布了9个月 市占率仅为13.3% Android最近似乎遇到了一些麻烦。最新数据显示，去年秋天正式推送的Android 6.0 Marshmallow，9个月内的安装量仅为13.3%，几乎是近年来装机量最低的Android新版本。 发表于：2016/7/18 有了石墨烯 塑料的防水性能将提升100万倍 从电子产品的塑封到食品保鲜膜，塑料包装无处不在。虽然塑料包装非常普及，但对于水汽的渗透性限制着它们的防水效果。电子元件和其他水敏感有机材料在塑料 的水汽渗透性面前不堪一击。为了更好地保护怕水的产品，一组研究人员利用石墨烯研发了一种防渗水塑料。这种材料的外观和触感都与普通塑料无异，但防水的性 能却好了一百万倍。 发表于：2016/7/18 TI推出电阻最低的1.2-mm2 FemtoFET 60-V N通道功率MOSFET 德州仪器（TI）近日推出新型60-V N通道功率FemtoFET功率晶体管，电阻实现业内最低，比传统60-V负载开关低90%，同时，使终端系统功耗得以降低。CSD18541F5内置于微型1.53-mm x 0.77-mm硅基封装，其负载开关的封装体积比SOT-23中的减小80%。如需了解更多信息与样品，敬请访问www.ti.com.cn/CSD18541F5-pr-cn。 发表于：2016/7/15 Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品 Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出了两个新的微型表面贴装两端子气体放电管（GDT）系列产品，用于保护敏感型电子设备免受中低强度的雷击感应浪涌和其他电压瞬变的侵害。 CG6系列微型SMT GDT直径为3.5mm，是全球市面上最小的两电极单腔GDT。 发表于：2016/7/15 云汉芯城获晶振全球领导品牌SiTime官方代理授权 国内领先的电子产业服务平台--云汉芯城（ICkey， www.ickey.cn）近日宣布，与晶振全球领导品牌--SiTime Corporation（简称SiTime）缔结战略合作伙伴关系，双方就MEMS可编程晶振产品签署了官方代理协议。通过此次合作，双方携手提供SiTime全系列MEMS可编程晶振产品，满足电子工程师用户设计需求，同时助力SiTime产品销售和品牌推广。 发表于：2016/7/15 论微小型医疗电子设备的研究与开发 全球市场对医疗电子产品的需求越来越大，尤其是微小型医疗电子设备，未来三五年市场价值将成倍增长。微小型医疗电子设备有哪些？为什么会有如此大的发展空间？在设计开发过程中需要解决哪些技术难题？电子技术应用·Tech-workshop之“微小型医疗电子设备开发”为您一一解答。 发表于：2016/7/15 英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed芯片业务 北京时间7月14日晚间消息，德国芯片厂商英飞凌(Infineon Technologies)今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司(Cree)手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。 发表于：2016/7/15 新式原子级电晶体为下一代运算技术铺路 美国罗伦斯柏克莱国家实验室的科学家开发出一种新的化学组装方法，能够实现仅有原子厚度的电晶体与电路，从而为下一代电子与电脑运算技术铺路。美国能源部罗伦斯柏克莱国家实验室(Berkeley Lab)开发出一种结合采用2D石墨烯材料和二硫化钼(MoS2)电晶体的组装方法。 发表于：2016/7/15 <…1192119311941195119611971198119912001201…>
