头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 物联网毛利率高 联发科投入百人团队抢攻 物联网商机旺，近年已纷纷成为厂商下一个重点布局，国内IC设计龙头联发科也不例外。联发科新事业部总经理徐敬全在2016 Computex展前记者会上表示，联发科在物联网布局将锁定智慧家庭、穿戴、GPS定位方案与工业应用（Machine to Machine）4大主轴。 发表于：2016/6/2 科学家发明新的可延展芯片 能像刺青般依附在皮肤上 新的可延展芯片宽度只有0.025毫米，可部署于皮肤上，看起来就像是暂时的刺青，让医护人员能自远端无线监控病患身体状态，病患身上也不必再穿载各种缆线，大幅提升舒适度。 发表于：2016/6/2 2017年iPhone将内建更复杂的振动马达 日经网站称2017年iPhone将采用高性能马达，能够创建更复杂的触觉震动。日经网站没有提供有关全新马达更多详细信息，但它合理地假设，苹果可能在2017年iPhone当中升级Taptic引擎，提升3D触控性能，同时带来更广泛的触觉反馈。 发表于：2016/6/2 联发科一度要并购 NVIDIA靠AI VR大翻身 联发科一度想买的公司，现在市值高达8千亿元，那是抢在台北电脑展开幕前一天，股价创下历史新高的绘图处理器晶片大厂辉达（NVIDIA）。董事长黄仁勋意气风发地召开媒体见面会，没有华丽舞台、没有繁复投影片，全场却聚精会神。辉达一度抢进手机处理器市场失利，股价一路跌到11块美金，还传出联发科有意并购。但过去一年，跟上人工智慧、VR等大趋势的辉达股价大涨一倍，如今市值已是联发科的2.4倍。 发表于：2016/6/2 ModelGauge™ m5技术无需电池特征分析过程并可加快上市时间 中国, 北京。2016年6月1日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出采用ModelGauge™ m5技术的MAX17201/MAX17205和MAX17211/MAX17215，帮助用户更容易、更安全地在便携式设备中设计电池组侧电池电量计。 发表于：2016/6/1 Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核 Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工艺上。Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的标准版本，需要时能够以1.5Gbps或更低的速度运行。 发表于：2016/6/1 全新第七代AMD A系列移动处理器助力高效工作 持久娱乐 AMD (NASDAQ: AMD)今日公布了其代号为“Bristol Ridge”和“Stoney Ridge”的第七代AMD A系列APU全线产品，在确保最优的移动性的同时，能够为用户带来卓越的生产力和娱乐性能。与上代产品相比，第七代AMD FX™、A系列及E系列APU带来的主要提升包括双位数的游戏性能提高，更强的视频渲染以及文件压缩性能[1]等。 发表于：2016/6/1 Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，适合用于园区10GbE局域网络（LAN）存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服务器连接。该新产品同时也能应用于低功耗40GbE与10GbE联网需求的互联应用装置。该产品预计2016年6月上市。 发表于：2016/6/1 AMD 在2016台北电脑展上展示新的高性能解决方案 发布第七代AMD A系列APU；透露新的Radeon RX 系列GPU的上市日期及其市场机遇；首次公开展示即将到来的采用“Zen”核心的高性能台式机处理器 发表于：2016/6/1 Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000产品系列具有灵活的扩展性，适用于各式各样的IP应用、数据中心、企业、中小型企业（SMB）和小型居家办公室（SoHo）应用。 发表于：2016/6/1 <…1274127512761277127812791280128112821283…>
