高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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下一个增长领域 多家芯片商看上汽车 物联网

财经网站Investors近日刊文称，以苹果iPhone为代表的智能手机销售放缓，使得智能手机芯片供应商遭遇重挫。为了寻求新的增长引擎，它们把目光瞄准了包括汽车在内的物联网市场。但也有业内人士认为，大多数物联网设备芯片价格低廉，提供的增长机遇不如智能手机。以下为文章全文：

发表于：2016/6/1

手机“南北战争” 南派深度碾压北派

作为一个球迷，看到全球瞩目的欧冠决赛上，皇马再次战胜马竞，豪门球员的板凳深度起到决定作用。作为一个TMT记者，立即联想到国内手机业的“南北战场”，近一年时间，深圳这个南派区域的手机商们，无论在品牌还是出货量上，压制了北派的联想等品牌，究其根本，也是研发的板凳深度使然。

发表于：2016/6/1

创新之虚拟现实技术 亦真亦假 如梦似幻

中国科技界的历史性时刻已经到来——全国科技创新大会、中国科学院和中国工程院院士大会、中国科协第九次全国代表大会“三会聚首”。

发表于：2016/6/1

联发科发展物联网 聚焦四大产业攻城掠地

晶片制造大厂联发科举行台北国际电脑展 （Computex） 展前记者会，新兴事业部副总徐敬全表示，未来物联网 （IOT） 的发展近两年的年复合成长率可望达到 20% 以上。因此，联发科本身在物联网产业方面将聚焦 4 大主轴，其中包括智慧家庭、智慧型穿戴、GPS 定位方案、以及工业应用 （Machine to Machine） 等项目上。例外，联发科的创新实验室部分，也将会针对相关的创新公司进行策略合作，目前已经有两岸超过百余家公司加入这样的创新产业生态圈当中。

发表于：2016/6/1

安卓市占8成高通再推新穿戴芯片

　今日正式开跑，高通今日也召开记者会，发表最新穿戴芯片Snapdragon Wear 1100，高通技术公司智慧穿戴领域资深总监兼业务主管Pankaj Kedia表示，未来人们身上将会拥有多种穿戴装置，物联网将带起大片商机。

发表于：2016/6/1

高通发布可穿戴设备处理器 主要用于健身手环

虽然已经推出了许多手机处理器，但高通并没有将所有鸡蛋放在一个篮子里——该公司刚刚在台北Computex展上发布了Wear 1100可穿戴设备处理器。但与今年2月发布的Wear 2100不同，Wear 1100的目标更加明确。

发表于：2016/6/1

美拟封锁中国芯 传韩厂无意淌浑水

美国为制衡中国发展半导体业，拟邀南韩共同围堵，对于美国的热情邀约，三星与 SK 海力士等大厂虽然表示欢迎，但也自知此举恐招致中国报复。

发表于：2016/6/1

阿特拉斯科普柯扩展GHS VSD+系列螺杆真空泵至1900立方米/时

上海2016年5月31日电 /美通社/ -- 阿特拉斯·科普柯于2015年4月推出 GHS 350-900 VSD+一体化真空泵，如今该系列已拓展至GHS 1300–1900 VSD+，流量1300–1900 m 3 /h，极限压力0.35 mbar(a)，同时配备高效的变速驱动技术 VSD 以满足波动型需求。

发表于：2016/5/31

中华映管和赢创联合推出iXsenic®的LCD显示屏

在旧金山举办的 2016 年显示周(Display Week)交易会期间,德国特 种化工公司赢创工业集团与台湾显示器制造商中华映管(CPT)公司联合 展出了一款增强型 LCD 显示屏,其内部使用 iXsenic®金属氧化物半导体。赢创iXsenic®是一种在室温下液态可加工的无机金属氧化物半导体,主要 应用于显示器行业,由赢创资源效率业务板块推出。

发表于：2016/5/31

赛普拉斯推出业内首个USB Type-C Hub控制器

市场领先的USB创新者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，其业界首个具备USB电力传输功能的USB Type-C Hub控制器样品现已出样，并将于2016台北电脑展上进行展示。USB 开发者论坛（USB-IF）制定的USB Type-C标准和PD规范因能实现纤薄的工业设计，具有简单易用的连接器和线缆，能够传输多种协议，电力输出最高可达100W （较之前的7.5W标准有了大幅提升），因而获得了越来越多顶级PC厂商的支持。赛普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器为这些厂商推出新一代笔记本扩展坞、监视器和配件提供了必需的集成USB Type-C Hub解决方案。

发表于：2016/5/31