头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升,传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器(MCU)为研究对象,深入剖析芯片测试模式的核心技术,提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入,同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构,保障测试数据的灵活分配,可全面覆盖芯片多模块的测试需求,为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 是德科技宣布与三安集成达成战略合作伙伴协议 是德科技(中国)有限公司(以下简称是德科技)近日宣布与厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成)建立战略合作伙伴关系,并正式签署谅解合作备忘录。 发表于:2016/4/22 第四届上交会昨日开幕 展商云集精彩纷呈 第四届中国(上海)国际技术进出口交易会(简称“上交会”)于昨日在上海世博展览馆举行。本次上交会邀请意大利担任上交会主宾国,由教育、大学和科研部部长、环境部副部长等率领的大型科技经贸代表团将参加本届上交会,并以“智慧城市”为主题,集中展示城市特色、农业机械等亮点项目和先进科技。 发表于:2016/4/22 2020年进入主流方阵 武汉新芯计划培养专业人才 前天,武汉集成电路技术及产业服务中心(简称“武汉ICC”)成立及启动仪式上,武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增接受了记者的专访。这也是3月28日国家存储器基地在武汉光谷正式开工以来,王继增首次在公众场合亮相,该基地计划未来5年投资240亿美元。 发表于:2016/4/22 AMD发布面向移动PC的第7代APU 美国AdvancedMicroDevices公司(AMD)2016年4月5日发布了第7代APU(加速处理器)的概要(英文发布资料)。该产品的开发代码为“BristolRidge”。新产品与AMD在2014年发布的移动PC用APU“AMDFX-7500”相比,热设计功耗(TDP)同在15W的范围内,但计算处理(CineBenchR15)速度提高了50%以上。另外,与第6代APU“AMDFX-8800P”相比,TDP同样为15W,但3D性能(3DMark11)提高23%。 发表于:2016/4/22 【盘点】工业机器人常见的五大应用领域 历史上第一台工业机器人的出现,是用于通用汽车的材料处理工作,随着机器人技术的不断进步与发展,它们可以做的工作也变得多样化起来。喷涂、码垛、搬运、包装、焊接、装配等等,现如今,服务机器人的出现又给机器人带来了新的职业——与人类交流。那么,这么多应用方式,究竟哪几种机器人应用领域是最广泛的呢? 发表于:2016/4/22 HDR技术成今年彩电市场新风口 LG将它用在了OLED上 2016年被称为VR元年,全球硬件、内容、资本巨头动作频频, VR设备将继电脑、手机后的下一个计算平台,到2025年VR和AR的硬件营收将高达1100亿美元。根据“全球VR技术标准”,首次明确VR产品三大关键技术标准——低于20ms延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率,这将成VR新行业的游戏规则。 发表于:2016/4/22 VR产业三大硬件技术标准 深度解析 2016年被称为VR元年,全球硬件、内容、资本巨头动作频频, VR设备将继电脑、手机后的下一个计算平台,到2025年VR和AR的硬件营收将高达1100亿美元。从去年开始,包括Facebook、三星、索尼、HTC甚至阿里巴巴……已全线布局VR战略,抢滩千亿规模市场。 发表于:2016/4/22 联发科创意实验室推新开发平台 强化物联网布局 IC设计联发科(2454-TW)今日宣布,推出支援RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt RTOS的新开发平台,及其首款硬体开发套件(HDK),可支援开发者打造各种先进连网装置、住宅与办公室自动化设备、智慧小工具及其他物联网创新产品。 发表于:2016/4/22 英特尔移动业务低迷 参考联发科路线或有解 在全球移动芯片领域多年来一直由高通(Qualcomm)称霸市场,英特尔(Intel)而在移动芯片市场上面临后进发展困境,导致营收及获利表现黯淡外,市占表现也依旧非常低,加上近期英特尔移动业务整合后的新部门遇上高层人事调整后的大地震,对英特尔移动业务可说是雪上加霜。外媒分析表示,英特尔或可学习联发科路线,甚至购并联发科,借此维持英特尔移动业务持续发展的能量。 发表于:2016/4/22 AMD Polaris GPU传获苹果新一代Mac采用 超微(AMD)预计将于2016年中问世的Polaris架构绘图芯片(GPU)系列,是该公司寄予厚望反攻全球GPU市场的一大利器,目前据报导已传出订单捷报,如传出2016年苹果将发布的新一代Mac系列产品线,将搭载超微最新Polaris 10及Polaris 11两款芯片。苹果过去多采用NVIDIA的GPU芯片,直到3年前才开始转单至超微。 发表于:2016/4/22 <…1345134613471348134913501351135213531354…>