头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 CEVA-XM4图像和视觉DSP荣获 2015年度《中国电子商情》编辑选择奖 全球领先的用于蜂窝、多媒体和无线连接应用的DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布其第四代图像和视觉DSP CEVA-XM4智能视觉处理器荣获声名卓著的《中国电子商情》杂志主办的2015年度编辑选择奖。该杂志表彰CEVA-XM4智能视觉处理器为“最具竞争力的嵌入式产品。” 发表于：2016/4/21 中国财团36亿美金收购美国打印机制造商利盟 4月21日消息，据外电报道，美国打印机及软件公司利盟周三宣布，该公司已同意接受中国财团36亿美元的现金收购要约。该财团成员包括中国墨盒芯片生产商艾派克，私募公司太盟投资，以及联想控股旗下独立的专业风险投资公司君联资本。 发表于：2016/4/21 熊本地震导致三星成为传感器最大赢家 由于熊本县存在诸多半导体工厂，在外界一直享有日本“硅谷”的美誉，这次发生的7.3级地震就对熊本县的诸多半导体工厂造成了严重的冲击。 发表于：2016/4/21 台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML最先进EUV出货 全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）20日宣布，在台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺下，最先进的极紫外光（EUV）已连续四周平均妥善率逾八成，本季底前将完成三台最新的EUV系统出货。 发表于：2016/4/21 台积电10nm制程2016量产 7纳米制程2017年上半试产 台积电公布2015年年报，并发布一封致股东报告书。其中，董事长张忠谋于文中表示，2015年台积电完成10纳米的技术验证，亦符合目标进度预计于2016年进入量产，同时，7纳米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于2017年上半年进入试产。 发表于：2016/4/21 谷歌等退出竞购 Verizon收购雅虎有戏了 据报道，知情人士称，由于Alphabet等公司退出了对雅虎或其部分业务的竞购，使得电信运营商Verizon的竞购成功率提升不少。 发表于：2016/4/21 大裁员中的英特尔 可穿戴和物联网救得了吗 4月21日消息，据Engadget UK 网站报道，毫无疑问PC市场已经有些惨淡，过去几年PC机的发货量稳定下降，2015年第四季度的减少尤为明显——这主要是因为手机的崛起。这导致英特尔——一家与个人电脑革命几乎同步发展的公司面临艰难的选择。昨天公司宣布裁员12000名(大约占据全部员工的11%)，将业务重新调整到关注连通性可穿戴设备和物联网。虽然无疑它将经历非常艰难的转变，但这也是英特尔必须经历的革新。 发表于：2016/4/21 三星10nm制程高通骁龙830处理器或今年发布 据可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在今年内(2016年内)发表，且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年(2017年)Q1现身。 发表于：2016/4/21 物联网技术如何助力企业实现智能制造 近十几年来物联网产业一直比较热门，而物联网的应用从铁路，烟草，图书馆，畜牧业一直到现在的智能制造。2016RFID世界大会上，深圳市玖坤信息技术公司的庞克学先生向与会嘉宾们一起分享了DHL智能仓储管理以及智能制造中的拓展。 发表于：2016/4/21 中国半导体行业代表团将访韩 寻求合作机会 韩国半导体行业消息，半导体、电子、信息通信技术（ICT）专业调研机构Netrust将于下月19-21日在首尔举办主题为“中国半导体产业的新挑战和机会”的中韩半导体论坛。届时，中国半导体行业50多名重量级人物将出席，这将是中国半导体业界人士首次大规模赴韩出席论坛。 发表于：2016/4/21 <…1347134813491350135113521353135413551356…>
