头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 中科院TMT激光导星联合实验在兴隆观测站成功进行 日前，中科院国家天文台联合理化所、光电所与三十米望远镜(TMT)项目总部专家一起，在国家天文台兴隆观测站成功进行了系列激光导星联合外场实验。 发表于：2016/3/28 三个角度看汽车双离合变速器为何饱受争议 据了解，自主品牌中，上汽集团MG、荣威两大品牌已有多款车型匹配；比亚迪几乎已经是全系自动挡均搭载DCT，而广汽、上汽通过与外方合作研发，也逐步将DCT普及于旗下各级别车型。奇瑞观致3已经采用了双离合变速器（DCT），艾瑞泽7的后推车型也将应用；长安逸动、CS35、致尚XT等车型也将陆续换装双离合变速器；吉利汽车的DCT也已研发成功…… 发表于：2016/3/28 什么智能手机最可能被盗 你绝对想不到 英国内务部发布的一份官方文件显示了两个排行榜：最可能被盗的智能手机品牌排行榜和最可能被盗的智能手机机型排行榜。在最可能被盗的智能手机机型排行榜上，HTC和三星的智能手机已超过iPhone，成为了小偷们最青睐的智能手机。而在最可能被盗的智能手机品牌排行榜上，苹果仍然是龙头老大。 发表于：2016/3/28 战Siri 英特尔芯片将集成语音识别技术 据外媒报道，英特尔目前宣布，已与语音识别技术公司Sensory达成了合作，将在以后的Intel最新的芯片中集成整合Sensory公司的TrulyHandsfree语音识别技术。 发表于：2016/3/28 台积将后来居上 Intel搞不定14nm 研发周期延为3年 制程微缩难度高，就连晶圆龙头英特尔(Intel)都无法征服，悄悄放弃摩尔定律，更新周期由两年变成三年。英特尔放缓研发速度，不少人都在看是否会被台积电(2330)或三星电子追过。 发表于：2016/3/28 芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构 目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 发表于：2016/3/28 物联网兴起推动8吋晶圆产能 随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。 发表于：2016/3/28 从可穿戴设备到人体植入 今后的医疗会变成这样 小时候的奇点糕特别爱看一部名叫《攻壳特工队》的动画片(暴露了年龄)。这个动画片所基于的时代是以电脑、人工智能和网络主导人们生活的。技术的发展让通讯终端植入人体成为可能，人类从此就可以直接与计算机和网络互动。不光是思想，义体技术也飞速发展，这让“所有器官都是人造的”成为可能。 发表于：2016/3/28 VR/AR需要更尖端技术 芯片和零件厂知道往哪走吗 科技业引颈期盼的下一波大浪正要拍岸，那就是VR/AR。在2015年，VR市场就像iPhone横空出世前的智能手机市场，但许多专家相信，VR/AR会在2016年成为产业，而且VR/AR将带动跃跃欲试的业界追求创新再突破。 发表于：2016/3/28 激光3D测量与3D打印开启鞋定制时代 从事3D脚型自动测量仪等业务的DreamGP公司在“日本第34届健康博览会”（2016年3月16～18日，东京有明国际展览中心）上，展出了根据3D脚型自动测量仪测得的数据制作鞋内底和鞋楦的一系列装置。使用这些装置，能够以较低成本制作全订制鞋。 发表于：2016/3/28 <…1395139613971398139914001401140214031404…>
