高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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TE：物联网推动连接市场迅速发展

物联网正在快速发展之中，连接设备的总量将从2011年的90亿快速增长到2020年的240亿。“TE的连接和传感解决方案是构建日益发展的连接世界中的重要一环。” TE数据与终端设备事业部亚太区现场应用工程经理徐苏翔表示。

发表于：2016/3/24

数据中心的能源管理技术研究

随着“大数据时代”的到来，不同种类的数据中心已经成为IT产业的基础设施。数据中心数量和规模的增大使得数据中心的能耗问题越来越多地受到研究界的关注。近年来，随着功率封顶、任务调度、新材料部件、可再生能源利用等技术的发展和推广，数据中心在提高能源利用效率、减少碳排放等方面均取得了很大进步。总结了数据中心能源管理的主要目标和主流技术，探讨了数据中心能源管理系统的发展趋势。

发表于：2016/3/24

加强产业协作 布局生态创新 ARM宣布在中国重庆多项战略合作

2016年3月24日， 重庆讯——ARM®今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕；并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心；此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开业，正式落户重庆仙桃数据谷ARM生态产业园。

发表于：2016/3/24

ARM宣布在中国重庆多项战略合作

今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕；并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心；此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开业，正式落户重庆仙桃数据谷ARM生态产业园。

发表于：2016/3/24

TE Connectivity亮相慕尼黑上海电子展阐释互连世界新看点

上海—2016年3月15日—今日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL）亮相2016慕尼黑上海电子展，全方位呈现了其创新、智能、整合的连接和传感解决方案，并展示了“互联汽车”、“智能制造”、“互连生活”和“互连未来”等一系列新看点。

发表于：2016/3/24

【AET看幕展】TE加速汽车互联时代来临

TE是全球领先的连接和传感器企业，在汽车领域有着深厚的积累，在去年的上海慕尼黑电子展上，TE就通过一个透明汽车模型展示了它在汽车领域全面的解决方案。今年TE再次在其展台核心位置展示了汽车——这次不再是汽车模型，而是一台真实的电动方程式赛车。

发表于：2016/3/24

【AET看幕展】MOLEX对于性能追求不打折扣

连接器是电子行业最常用的被动器件器件之一，可以说是任何电子产品都必不可少的。不过在国内市场，由于产品利润微薄，一些生产企业为了降低成本，减少/更换连接器涂层用料，降低材料规格等现象屡见不鲜。

发表于：2016/3/24

工信部 积极推动3D打印关键技术和设备研发

工信部网站消息，3月18日，工业和信息化部装备工业司在北京组织召开增材制造(又称“3D打印”)产业发展座谈会，下一步，工信部将加快建立增材制造行业管理体系，积极推动增材制造关键技术和设备研发，大力推进增材制造技术与传统产业结合，开展示范应用，拓展服务领域，全面推进增材制造产业发展。

发表于：2016/3/24

中国砸240亿美元跃进3D NAND闪存时代

中国把半导体产业作为命脉来抓，国内最大也是最先进的存储芯片厂即将在武汉开工，总计耗资240亿美元，预计在2017年到2018年开始生产，而且中国国产存储芯片会跳过2D NAND闪存直接进入3D NAND闪存时代，起点可不低。不过在3D NAND市场上，四大豪门已经积累太多优势了，其中三星一家的3D NAND产能就占到了40%，国产NAND闪存要想打开市场，面临的难度可想而知。

发表于：2016/3/24

DNA“折纸术”有助研发速度更快更廉芯片

为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。

发表于：2016/3/24