头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 苹果有可能收购GPU供应商Imagination 根据内幕消息人士今天透露，苹果正在与英国微芯片设计公司Imagination Technologies 进行“高级会谈”，探讨收购事宜。当被问及对此事的时候，Imagination Technologies公司拒绝发表评论。 发表于：2016/3/23 OLED在车用照明市场大有可为 本次展场当中许多厂商不约而同地展出OLED照明产品。特别是当一般的LED照明产品技术已经相对成熟，LED照明价格也便宜到论斤算两，买葱送蒜头的地步。 发表于：2016/3/23 大数据+人工智能将会带来哪些变革 近几十年来计算机的发展给人们的生活带来了无数的变革和红利。六十年前达特茅斯会议标志着人工智能的缘起，六十年后Alphago与围棋大师一战成名。大数据、人工智能究竟会以何种面貌影响甚至改变我们的生活？ 发表于：2016/3/23 分析 可穿戴设备市场发展将呈六大趋势 2016年我国可穿戴设备市场将呈现六大发展趋势。 发表于：2016/3/23 家电业又掀造车潮 新能源汽车和车联网成巨头关注焦点 十年之前，家电企业掀起过一波轰轰烈烈的“造车”运动，但短短三两年便纷纷以失败告终。十年之后，家电企业卷土重来。格力本月初发布公告称，拟收购主营新能源汽车的珠海银隆后，老冤家美的也宣布建立起首个智慧家居和车联网应用平台，最新一代别克君越将成为首个用户。再加上创维黄老板转行做的南京金龙和乐视贾跃亭要造的超级汽车，以及春兰的新能源汽车，显示出汽车产业应该是家电企业普遍看好的新趋势。与十年前的“造车”运动相比，新一轮的“造车”潮体现出了两个明显的时代特征——一是新能源汽车，二是车联网。 发表于：2016/3/23 半导体产业营收今年恐又衰退 今年全球半导体产业又将呈现衰退？市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。 发表于：2016/3/23 VR、AI领域起飞 韩半导体相关人力与投资仍不足 随着虚拟实境(VR)、人工智能(AI)、无人机(Drone)等下一代新技术渐受瞩目，但南韩半导体业者却传出相关领域的人力与投资不足。据韩媒E-Daily报导，在VR与AI技术发展过程中，系统半导体扮演重要的核心角色。 发表于：2016/3/23 “中国芯”入资法国半导体公司 据了解，上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。 发表于：2016/3/23 厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整 2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 发表于：2016/3/23 ARM与台积电宣布7nm FinFET制程合作协议 ARM与台积公司(TSMC)共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。此外，这项协议并延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。 发表于：2016/3/23 <…1404140514061407140814091410141114121413…>
