头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 意法半导体（ST）通过行业认证的HAL固件可简化嵌入式系统开发 中国，2015年9月15日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）最新的硬件抽象层（HAL, Hardware Abstraction Layer）固件正式加入STM32 ARM® Cortex®-M内核32位微控制器设计生态系统。新HAL固件是按照MISRA C软件开发指引及严格的ISO/TS16949汽车质量系统管理标准设计开发。 发表于：2015/9/15 英飞凌连续六年跻身全球最具可持续性公司行列 2015年9月15日，德国慕尼黑讯——瑞士投资公司RobecoSAM和标准普尔道琼斯指数公司近日宣布，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）2015年再度荣登道琼斯可持续发展指数榜。英飞凌在欧洲和全球指数均榜上有名，连续六年跻身全球最具可持续性公司之列。 发表于：2015/9/15 基于ZigBee嵌入式双网路由交换节点的设计 针对油井位置偏远，线路架设不便，不能实时、有效地对其进行日常数据采集与监管的问题，采用物联网技术，通过ZigBee的自组网与Internet相结合，有效地将油田采集的数据通过所设计的交换节点进行传输。通过上位机与下位机的系统测试表明，该系统具有数据处理能力高、网络信号强、系统维护方便等优点，该系统在油田数据监测中具有较好的应用前景。 发表于：2015/9/15 基于Hadoop的测试数据处理系统设计与实现 提出一种基于Hadoop软件框架进行海量测试数据处理的解决方案。在深入研究Hadoop分布式系统构架、HDFS分布式文件系统以及MapReduce分布式编程模型的基础上，设计并实现了二进制测试数据文件到HDFS的传输机制以及基于MapReduce的测试数据分布式格式转换系统。最后搭建实验环境，验证了整个系统的正确性并对分布式格式转换系统进行性能评估。与本地单机相比，系统在处理海量数据时具有更高的效率及更好的可拓展性。 发表于：2015/9/15 美接受“芯片药”申请 数字医疗时代已到来？ 吞下小小一片药，药片里裹着的微型传感器便进到患者体内，从身体内部对各项指标进行收集，同时和体外设备配合，协助医生和护理人员追踪患者用药情况，这项“芯片药”技术的新药上市申请已经落到了美国食品药品管理局(FDA)案头。 发表于：2015/9/15 看看日本机器人怎样“优雅”解决劳动力问题的 日本已经是机器人的研发动力室。安倍晋三想要更多机器人投入使用并已经呼吁进行“机器人革命”。他领导的政府启动了5年计划以推进智能机器人在制造业、供应链、建筑和医疗保健领域的使用，与此同时还计划在2020年以前将机器人市场规模从6600亿日元(约合55亿美元)扩大到2.4万亿日元。 发表于：2015/9/15 三星中国区或大规模裁员：不低于员工总数9% 9月14日消息，有消息称，三星手机中国区正在酝酿裁员，比例约为9%，此次裁员人数将达千人。近日，彭博社报道称，三星电子计划总部裁员10%，但三星电子将关于利润缩减导致裁员的传闻予以否认，称只是部分员工职位调整。 发表于：2015/9/15 《中国工业4.0分析报告》：制造业转型迫在眉睫！ 在2015年夏季达沃斯论坛开幕前夜，《中国工业4.0报 告》(简称“报告”)发布。该报告由德勤与中国机械工业联合会共同调研200家不同规模与行业的制造业企业完成。调研结果显示，中国制造业企业信息化发展 水平处于不同阶段，仅42%的受访企业表示采用了集成化手段，在生产流程中融入信息化技术。报告指出，为实现政府的“中国制造2025”计划，应进一步推 进技术、信息化和创新工作。 发表于：2015/9/15 高通 30部配备骁龙820手机已在测试中 高通的新一代骁龙820芯片在性能和节能性方面都带来了两倍于骁龙810的提升，这也让我们对于它在2016年的发布充满期待。高通日前表示，目前已有多大30部配备骁龙820芯片的手机正在测试当中。而这显然将给消费者带来非常大的选择余地。 发表于：2015/9/15 车内系统电子化速度加快 智慧汽车驱动半导体创新 为打造更舒适安全的智慧汽车，汽车制造商正加快车内系统电子化的脚步，并引进包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、数位仪表板、车内资讯娱乐系统、可适应性头灯等新科技；此一发展，也连带驱动半导体厂不断革新产品与技术，以满足不同车内电子系统的应用要求。 发表于：2015/9/15 <…1800180118021803180418051806180718081809…>
