头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 性能比801更强 高通骁龙620处理器跑分曝光 目前高通中国已经在官网公布了骁龙620、骁龙618、骁龙425、骁龙415等多款全新SoC芯片的详细规格参数，作为骁龙6XX系列的最强型 号，620的性能一致备受瞩目。玩机机从GFXBench数据库了解到，骁龙620（MSM8952）将采用最新的Adreno 510图形处理器，性能将会强于骁龙801的Adreno 330。 发表于：2015/9/8 芯片功能愈趋多元 EDA业者开始重视软件设计 随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。 发表于：2015/9/8 PTU/PRU芯片出笼 磁共振无线充电扩展应用版图 在无线充电联盟(WPC)与无线电力联盟(A4WP)竞相投入磁共振技术后，半导体商也陆续发布用于该技术电力发射单元(PTU)与电力接收单元(PRU)的相关晶片方案，可望加速磁共振无线充电进驻智慧型手机、笔记型电脑、无线滑鼠、显示器等中功率应用产品。 发表于：2015/9/8 三大市场加持 半导体材料商发展可期 半导体购并浪潮持续，半导体材料供应商英特格(Entegris)近期表示，即便半导体厂商数量减少，但随着制程越加复杂，所使用的零件和材料会逐渐增加，因此对于材料供应商而言，未来几年仍会有不错的成长。 发表于：2015/9/8 芯片功能愈趋多元 软件设计角色反加重 随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。 发表于：2015/9/8 从风景到场景 智能家居引爆家电生态革命 从风景到场景，中国家电业倾力打造的智能家居正在引爆一场巨大的家电生态革命。 发表于：2015/9/8 机器人产业混战乱象 关键技术倍受“剪羊毛”之痛 在地方政府超前规划、过度补贴鼓舞下，国内工业机器人产业形成了一哄而上的投资热潮，光伏产业遭遇低端技术锁定、深陷产能过剩的惨痛一幕正在重演。 发表于：2015/9/8 解析 自动化视觉检测在平板显示产业中的应用 随着科学技术的不断发展，传统的人工检测检验已不能满足生产需要，而机器视觉检测的诞生很好地顺应了现代生产模式的发展，其凭借其精确性、重复性、速度高、客观性、成本低等优势在众多领域得到推广应用，尤其是检测技术方面取得了重要成就。未来，随着工业自动化全面普及，机器视觉检测应用也将得到进一步扩展。 发表于：2015/9/8 智慧城市催热“安防+PPP”模式 近年来，随着智慧城市不断升温，各地相继推出了智慧城市建设规划。由于智慧城市建设是一项系统的长久的工程，在资金上以及和政府合作区域性的复杂问题等导致智慧城市建设工期很长。与此同时，国外政府和社会资本合作(Public-Private-Partnership，简称“PPP”)模式被引入国内，并且收效甚好，从最开始的普通规划各项目招标实施，到现在完全的政府资本合作，都是对于“安防+PPP”模式的肯定，但并不一定所有的项目都适合“PPP模式”。 发表于：2015/9/8 光伏新政 屋顶电站前景可期 千呼万唤中，北京市分布式光伏补贴政策终于尘埃落定。 发表于：2015/9/8 <…1817181818191820182118221823182418251826…>
