头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 Dialog仍是主要供应商，苹果自研电源管理芯片2020年才能用 自主研发和持续创新可谓是品牌长盛不衰的原动力，凭借自主研发的性能强劲的A系列处理器，苹果在移动处理器市场可谓是笑傲天下，近年来苹果还不断通过壮大技术研发团队和专利收购，先后传出将自主研发GPU、基带芯片、电源管理芯片等手机关键器件的传闻，试图摆脱对供应商的依赖，逐步增大对iPhone的产品主控权。 发表于：2018/3/6 如果美国政府不阻止，博通或将顺利控制高通董事会！ 北京时间3月6日早间消息，据彭博社报道，尽管受到了美国监管部门的介入，博通仍然决心拿下高通董事会中的6个席位，从而让博通掌握高通董事会中的多数席位，进而推动对高通的收购。 发表于：2018/3/6 三星电子去年研发支出超155亿美元，净利润390亿美元！ 据外媒报道，行业数据显示，三星电子去年在研发方面投入了超过16.8万亿韩元（约合155.3亿美元）。同时，该公司的可变现资产仍然维持在30万亿韩元（约合277.4亿美元）水平，但较上年减少了约1.5万亿韩元，主要原因是三星在设施和股东回报方面进行了大笔投资。 发表于：2018/3/6 ARJ21飞机中央翼部件顺利下架 2月13日下午4时，ARJ21飞机中央翼部件在航空工业西飞成功下架，标志着ARJ21飞机批产提速正式拉开帷幕。 发表于：2018/3/6 贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 2018 年 3 月 6 日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的HMC8205氮化镓 (GaN) 功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频 (RF) 放大器覆盖300 MHz至6 GHz 频谱，对于需要支持脉冲或连续波 (CW) 的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用，它能给系统设计人员带来巨大好处。 发表于：2018/3/6 中国人工智能芯片产业格局分析 经过多年发展，人工智能在新科技革命和产业变革中初显爆发端倪，并已成为发达国家和地区激发创新活力、抢占未来发展先机和巩固核心竞争实力的前沿战略领域。人工智能基础研究、类脑研究、人机协同增强智能、群体集成智能等技术领域实现重大突破，代表了未来科技和产业发展方向，体现了当今世界智能经济、绿色经济的发展潮流。 发表于：2018/3/6 华虹集团新基地开工，给无锡注入“芯”动力 华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡新吴区举行，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地--华虹无锡基地项目启动建设。 发表于：2018/3/5 富士通中国转让股权促“大基金”成为通富微电第二大股东 通富微电今日早间公告称，2月26日收到股东富士通中国通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）签署了《股份转让合同》，共计转让公司无限售条件流通股股份184,917,589股，转让价格为每股9.20元。 发表于：2018/3/5 RISC-V成功在望？ RISC-V 指令集架构最早是加州大学伯克利分校一个为了提升能源效率的项目，现在在整个行业中的发展势头强劲。RISC-V 基金会的会员名册能让我们一窥推动这一发展的背后力量，其中包括谷歌、英伟达、高通、Rambus、三星、恩智浦、美光、IBM、GlobalFoundries、UltraSoC 和西门子。 发表于：2018/3/5 INVECAS和Molex 协作增强汽车信息娱乐系统媒体模块 新加坡 – 2018 年3 月 5日 – Molex 和 INVECAS 宣布将开展协作，为智能车辆开发汽车信息娱乐系统媒体模块。 发表于：2018/3/5 <…509510511512513514515516517518…>
