高端访谈 控制智能化拉开工业4.0生产方式的序幕 “工业4.0”一词源于德国, 最早是在2011年的汉诺威工业博览会提出，此后，德国联邦政府成立了“工业4.0” 研究项目，由德国联邦教研部与联邦经济技术部联手资助，在德国工程院、西门子公司等为代表的德国学术界和产业界的建议和推动下形成，并已上升为国家级战略。 发表于：2015/1/30 上午11:05:22 从构想到实践 泛华转型犹如浴火重生 16年来，泛华一直以美国国家仪器公司（简称NI）独家代理商的身份为测试测量行业所认可。1997年泛华测控成立，时任总经理的左毅独具慧眼，将虚拟仪器技术的概念引入中国，并成为了NI产品在中国的独家代理。的确，泛华最初的成功离不开NI，但左毅却并不满足一直做产品代理。让泛华成长为一家拥有自己核心技术的测试测量行业解决方案供应商，这是他一直的梦想。如今，梦想正在起航……。 发表于：2013/11/8 下午2:59:13 SEMA+SMARC：凌华引领模块化电脑智能化发展 2013年6月21日，“智能：嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办，会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户，大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。 发表于：2013/9/12 下午2:00:31 SEMA+SMARC： 凌华引领模块化电脑智能化发展 2013年6月21日，“智能：嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办，会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户，大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。 发表于：2013/7/10 下午2:56:22 体重计+体成分测量的AFE4300模拟前端让消费类医疗更加智能 近日，TI举办了一场新品发布会，地点选在了雍和宫对面的京兆尹，这个地方让人有一种去感悟养身之道、注重健康的冲动。发布会的主角是首款集成了体重计和体成分测量两种功能的模拟前端AFE4300，TI中国区高性能模拟产品业务发展经理宋浩然向记者详细介绍了这款产品。 发表于：2012/8/29 下午3:19:00 TI面向电池供电的有刷直流电机驱动器让精致小巧耐用的设计成为现实 一般谈到电机，工程师们自然会想到工业应用中的大型电机，但是其实随着智能设备的普及，在很多小型设备中小型电机也是无处不在。一直走在电机驱动器行业最前列的德州仪器(TI)，日前宣布推出业界最小型1.8 A 有刷直流电机驱动器DRV8837，进一步壮大其不断发展的低电压DRV8x 电机驱动器产品阵营。TI中国市场推广经理李志林向记者介绍了这款芯片以及TI DRV8x 电机驱动器产品阵营的相关情况。 发表于：2012/8/24 下午3:55:53 廿载耕耘 新汉常新 专访新汉电脑工控事业部总经理林泓州 今年适逢新汉成立20周年，日前，新汉（中国）2012经销商大会在北京隆重召开，新汉高层及数百名国内经销商代表齐聚北京。本刊记者有幸受邀参加并对新汉电脑工控事业部总经理林泓州先生进行了专访，对新汉电脑工控事业部近年来的业务发展及产品情况有了较深入了解。 发表于：2012/7/6 上午10:14:16 莱特波特的生存发展之道——无线测试领域的差异化和创新 “如今测试一部智能手机约需10分钟。按此速度对6亿部智能手机进行测试根本无法达到预期需求，”王钢补充道：“无线产品制造厂商或选择减少测试，或添置设备；但减少测试并不现实，因为这将导致产品质量降低的风险加大；购买新设备又会增加成本压缩利润。两种方法皆不可取。为此莱特波特提供了第三项选择，且为更可取的选择，即通过LitePointIQxstream平台的IQvector软件实现多产品测试。” 发表于：2012/6/14 下午4:07:42 USB3.0再次升级，性能让人刮目相看 ——专访USB 实施者论坛（USB-IF）的总裁兼首席运营官Jeff Ravencraft先生 USB 实施者论坛（USB-IF）的总裁兼首席运营官Jeff Ravencraft先生用“爆炸性增长”来描述着USB 3.0的成功普及。这一年的时间里，USB 3.0的性能进一步增强，在最近几个月内，USB-IF 宣布了新的USB 规格，以对原USB 3.0 和USB 2.0 规格进行补充，其中包括输电规格、音频/视频规格以及移动宽带接口模型规格。此外，USB-IF 最近宣布了来自尼康的第一款获认证的SuperSpeed USB 相机。 发表于：2012/4/20 上午10:52:46 CCBN 2012之新看点——触摸人体感知互动游戏,基于有强大图像处理能力的电视和机顶盒 说实话，但从政策上看，CCBN连续几年都在说三网融合，挺枯燥的了，推进力度很不给力。从芯片上层面说,机顶盒和电视SoC越来越给力，高端的电视和机顶盒都是采用多核的SoC了，而且都集成了ARM。 发表于：2012/3/23 上午10:18:12 <…15161718192021222324>
