业界动态 曝丰田在华放弃Hybrid油电混动系统 5月9日消息，据国内媒体报道，丰田在华合资公司未来两三年，有导入插电式混动车型的计划。 并且，技术路线大概率不再沿用丰田原有的Hybrid模式（油电混合动力系统），而是有可能采用比亚迪的DMI技术（超级混动技术）。 发表于：2024/5/9 上午8:28:00 SIA机构称2024年Q1全球半导体收入1377亿美元 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 发表于：2024/5/9 上午8:28:00 我国成功发射首颗中轨宽带通信卫星智慧天网一号01星 北京时间5月9日9时43分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将智慧天网一号01星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 此次任务是长征系列运载火箭的第521次飞行。 发表于：2024/5/9 上午8:28:00 上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学硅与芯片技术 据中国科学院今日官网消息，5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。 发表于：2024/5/9 上午8:28:00 韩国513万亿元财政援助本地电动汽车电池制造商 韩国政府将为本地电动汽车电池制造商提供513万亿元财政援助 5 月 8 日消息，韩国产业通商资源部 5 月 8 日表示，将为当地电动汽车电池制造商提供 9.7 万亿韩元（当前约 515.07 亿元人民币）的财政援助，以建立符合美国税收减免规则的新供应链，确保关键电池材料的供应。 发表于：2024/5/9 上午8:28:00 ASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完 5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。 据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致，英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。 发表于：2024/5/8 上午11:16:41 美国撤销高通英特尔对华为出口许可 5月8日消息，据多家国外媒体报道，美国进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。 同日美国商务部也证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但并没有透露具体有哪些美企受到影响。 发表于：2024/5/8 上午11:16:40 三星开始量产首款3nm Exynos芯片 三星开始量产首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首发 发表于：2024/5/8 上午11:16:39 英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟 5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。 发表于：2024/5/8 上午11:16:38 台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术 5 月 7 日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低功耗。 此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术，其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术，可以更好地满足 AI 芯片、数据中心的发展需求。 由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。 发表于：2024/5/8 上午11:16:38 <…1000100110021003100410051006100710081009…>
