三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

发表于：2024/7/4 上午8:37:00

消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

发表于：2024/7/4 上午8:36:00

AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

发表于：2024/7/4 上午8:35:00

中国生成式AI专利申请量全球第一

中国生成式AI专利申请量全球第一！远超美国、韩国、日本

发表于：2024/7/4 上午8:34:00

欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税

欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税 7月3日消息，据国外媒体报道称，德国汽车工业协会(VDA)敦促欧盟委员会放弃对中国制造的电动汽车征收关税的计划，这是在关税于周四生效之前影响谈判的最后努力。

发表于：2024/7/4 上午8:33:00

美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证

美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！

发表于：2024/7/4 上午8:32:00

日本宣布完全取消使用软盘

7月3日消息，如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了，但日本政府却一直坚持使用，现在终于要彻底取消了。 日本数字厅近日宣布，已废除所有1034项关于软盘使用的规定，仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。

发表于：2024/7/4 上午8:31:00

特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会

7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。 据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。 设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运重物、采购杂货等。

发表于：2024/7/4 上午8:30:00

谷歌人工智能巨型数据中心耗电量惊人

谷歌碳排放量五年内猛增近50%：巨型数据中心耗电量惊人

发表于：2024/7/4 上午8:29:00

美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元

美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究

发表于：2024/7/4 上午8:28:00