苹果M5系列芯片首度曝光

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

发表于：2024/7/5 上午8:26:00

格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队

布局 AI 等市场，格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队

发表于：2024/7/5 上午8:25:00

AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产

台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

发表于：2024/7/5 上午8:24:00

派拓网络发布运营技术安全状况调查报告

这份名为《运营技术安全状况：趋势、风险和网络弹性综合指南》的报告介绍了工业环境安全威胁的现状、程度及其不断变化的性质。该报告揭示了攻击的频率并探讨了企业在构建和落实经过优化且对用户友好的威胁应对措施时所面临的困难和影响。

发表于：2024/7/4 下午8:49:35

品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。

发表于：2024/7/4 下午5:13:00

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

发表于：2024/7/4 上午10:32:59

摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。

发表于：2024/7/4 上午8:38:00

三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

发表于：2024/7/4 上午8:37:00

消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

发表于：2024/7/4 上午8:36:00

AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

发表于：2024/7/4 上午8:35:00