高通自研ARM架构PC处理器叫板苹果M3

为了提高自研 CPU 架构的能力 ， 高通在 2021 年以 14 亿美元 收购了初创公司Nuvia ， 经过三年的研发，现在终于到了开花结果的阶段， 高通打造 的自研 ARM 架构的 PC 处理器 骁龙 X Elite 已经可以和英特尔甚至苹果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 笔记本电脑 搭载高通骁龙 X Elite SoC，已通过第三方 Signal65 的测试和审查。该测试将配备X Elite的Surface与其他四款设备进行了大量基准测试，包括热测试，以了解高通的新芯片如何堆叠。 测试表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如广告宣传的那样提供。该芯片拥有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 笔记本电脑中具有令人难以置信的超长电池寿命。CPU性能也非常出色，通常优于英特尔的Meteor Lake处理器，部分性能甚至优于苹果的M3芯片。该芯片还具有良好的热性能，即使在最大负载下也具有极低的表面温度。

发表于：2024/5/23 上午8:38:13

安全公司Rapid7警告有黑客利用PuTTY/WinSCP山寨官网引流

安全公司警告有黑客利用 PuTTY / WinSCP 山寨官网引流，向受害者提供恶意木马

发表于：2024/5/23 上午8:38:12

宁德时代电动飞机计划于2027-2028年亮相

进军航空领域！曾毓群：宁德时代电动飞机计划于2027-2028年亮相

发表于：2024/5/23 上午8:38:11

三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产

5 月 23 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片（AP）项目，计划 2025 年量产，将以 Exynos 2600 芯片的名称，于 2026 年装备在 Galaxy S26 系列手机中。

发表于：2024/5/23 上午8:38:06

25位顶尖科学家《科学》发文呼吁在AI快速发展中需管控极端风险

面对可能迅速发展的人工智能，全球的风险应对能力似乎并未步入正轨。 在韩国首尔举行的第二届人工智能安全峰会（5月21日至22日）开展之际，25位世界领先的人工智能科学家在《科学》杂志上共同发表了一篇专家共识论文，他们认为，当今全球在保护人类免受技术滋生的风险方面做得还不够。

发表于：2024/5/23 上午8:38:00

用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器

美国伊利诺伊州芝加哥，2024年5月27日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。

发表于：2024/5/22 下午3:42:46

庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年

2024年5月22日，品英Pickering公司，作为电子测试和验证领域中，模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，将庆祝加入PXI标准25周年。PXI是1997年发布的可扩展、高性能模块化仪器标准。

发表于：2024/5/22 上午11:00:06

ASML暗示可远程瘫痪旗下光刻机

5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。 现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。 消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。

发表于：2024/5/22 上午8:58:32

JEDEC：LPDDR6内存标准将敲定

5月22日消息，近日，JEDEC对外表示，LPDDR6内存标准即将敲定，相比上代来说，速度提升会很快。 关于对LPDDR6内存的预期，Synopsys将14.4 Gbps的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为10.667Gbps。 LPDDR6还将使用由两个12位子通道组成的24位宽通道，入门带宽可达每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式时，带宽可达每秒38.4GB。 内存速度上，DDR6内存标准将采用8.8 Gbps的导入速度，最高可达17.6Gbps。

发表于：2024/5/22 上午8:58:31

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

5月21日消息，Intel今天正式公布了代号Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器，它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器相辅相成，构成第二代酷睿Ultra家族。 其中，Lunar Lake目前已经进入晶圆和芯片量产阶段，将在第三季度正式发布，20多家OEM厂商的80多款笔记本新品集体上市。 Arrow Lake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。 算力首破100万亿！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

发表于：2024/5/22 上午8:58:28