• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

全国最大规模的5G RedCap共建共享网络率先在广东落地

全国最大规模的 5G RedCap 共建共享网络率先在广东落地 4 月 11 日消息,中国联通今日发文宣布,广东联通与广东电信在广东全域已完成 12 万站 RedCap

发表于:2024/4/12 上午8:50:05

晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持

晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持 4 月 11 日消息,SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商,也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前,该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆,也在开发 GaN 晶圆。

发表于:2024/4/12 上午8:50:05

中国科学院固态电池取得重大突破

4月11日消息,根据中国科学院青岛生物能源与过程研究所的官方公告,该所成功克服了硫化物全固态电池大型车载电池制作工艺中的最后一道难关,并在硫化物软包电池叠片技术上取得了关键性突破。 作为下一代动力电池的核心技术,固态电池一直备受瞩目。 全固态电池具有安全性高、稳定性好、能量密度高等优点,解决了传统有机电解液电池存在的寿命短、易燃、易爆等问题。 其中,硫化物全固态锂电池具备高能量密度和高倍率性能,是电动汽车电源的最佳选择,因此吸引了世界各大车企的关注和投入,并发布了相关的量产计划。

发表于:2024/4/12 上午8:50:00

鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会

鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会

发表于:2024/4/12 上午8:50:00

紫光展锐与联通数科签署战略合作协议

4月9日,紫光展锐与联通数字科技有限公司(简称“联通数科”)签署战略合作协议,双方将在高价值5G技术创新、产品创新与规模化、生态共建等领域强强联手,深化合作。

发表于:2024/4/11 下午2:19:34

2024中国边缘计算20强重磅发布

4月10日消息,日前边缘计算社区正式发布了“2024中国边缘计算企业20强榜单”,华为位居第一。 边缘计算社区表示,历经两个月的严谨评选,包括榜单征集、线上投票、专家评审以及深度访谈等多个环节,最终评选出2024中国边缘计算企业20强。

发表于:2024/4/10 下午10:44:24

Intel发布全新的Gaudi 3 AI加速器

Intel发布Gaudi 3 AI加速器:4倍性能提升、秒杀NVIDIA H100

发表于:2024/4/10 下午10:36:23

西部数据警告HDD、SSD硬盘严重短缺

西部数据警告HDD、SSD硬盘严重短缺:全线涨价!

发表于:2024/4/10 下午10:34:28

高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88%

4月10日消息,说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

发表于:2024/4/10 下午10:30:34

澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器CKD芯片

澜起科技率先试产 DDR5 时钟驱动器(CKD)芯片

发表于:2024/4/10 下午10:27:59

  • <
  • …
  • 1044
  • 1045
  • 1046
  • 1047
  • 1048
  • 1049
  • 1050
  • 1051
  • 1052
  • 1053
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2