联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术

联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来

发表于：2024/7/5 上午8:37:00

台积电背面供电技术目标2026年量产

7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。 当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。

发表于：2024/7/5 上午8:36:00

英特尔800系列芯片组细节曝光

英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能

发表于：2024/7/5 上午8:35:00

消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片

消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片

发表于：2024/7/5 上午8:34:00

中国移动研究院：6G有望明年启动标准研制

中国移动研究院：6G 有望明年启动标准研制、2030 年左右具备商用能力

发表于：2024/7/5 上午8:33:00

中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限

为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。 多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大语言模型（LLM）训练速度，因同时可以处理更多数据，可更好利用內存，中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达（NVIDIA）芯片的依赖，进而降低成本。

发表于：2024/7/5 上午8:32:00

初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片

打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片”

发表于：2024/7/5 上午8:31:00

华为连续6年蝉联5G竞争力第一

华为连续6年蝉联5G竞争力第一：全部五个维度均处于领先地位 AAU、RRU、毫米波、BBU

发表于：2024/7/5 上午8:29:00

国光量子推出量子+5G通信模组

7月4日消息，国光量子最新发布了一体式即插即用加密通信模组，可以利用现有4G、5G网络便捷实现高安全加密通信。 据介绍，这是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的 4G/5G Sub-6 GHz 加密通讯模块。 采用3GPP Release 15/16技术，同时支持5GNSA 和SA模式，支持TDD和FDD两种模式，支持双卡，向下兼容4G/3G。

发表于：2024/7/5 上午8:27:00

苹果M5系列芯片首度曝光

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

发表于：2024/7/5 上午8:26:00