七部门联合发文：加快突破GPU技术！

七部门联合发文：加快突破GPU技术！

发表于：2024/1/29 下午3:28:00

e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0

　　中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”。

发表于：2024/1/29 下午3:22:36

罗德与施瓦茨应ECOI委托基于ETSI 方法对冰岛移动网络质量进行基准测试

　　冰岛电子通信局 （ECOI） 选择罗德与施瓦茨（以下简称R&S）的移动网络测试方案对该国三大移动网络运营商的性能、覆盖和容量进行评估和基准测试。

发表于：2024/1/29 下午3:12:07

Intel未来处理器要用台积电2nm

Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。

发表于：2024/1/29 下午2:13:18

Gartner：2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元

根据Gartner的最新预测，2024年全球IT支出预计将达到5万亿美元，比2023年增长6.8%。这低于上一季度8%的增长预期。虽然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣传，但它不会在短期内显著改变IT支出的增长。 2024年IT服务将成为IT支出的最大部分 2024年IT服务将继续增长，首次成为IT支出的最大部分。今年，IT服务支出预计将增长8.7%，达到1.5万亿美元。这主要是由于企业在组织效率和优化项目上的投资。在这段经济不确定时期，这些投资至关重要。

发表于：2024/1/29 上午11:53:05

可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：纳米压印设备最快今年交付

发表于：2024/1/29 上午10:58:02

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！

ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！

发表于：2024/1/29 上午10:54:49

2023年半导体专利报告出炉

2023年半导体专利报告：三星超万件，IBM、高通、台积电紧随其后 知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。

发表于：2024/1/29 上午10:52:02

快舟火箭可复用技术试验箭垂直起降试验圆满成功

航天科工火箭技术有限公司自主研发的快舟火箭可重复使用技术试验箭顺利完成垂直起降试验。

发表于：2024/1/29 上午10:49:21

SpaceX准备1月31日向国际空间站发射天鹅号货运飞船NG-20

据报道，SpaceX计划在北京时间1月30日01:29（美东标准时1月29日12:29）使用猎鹰9号发射天鹅号（Cygnus）货运飞船，执行NG-20商业补给任务。 据悉，NG-20任务是诺斯罗普·格鲁曼公司为美国航空航天局（NASA）执行的国际空间站第20次货运补给任务。 此行，NG-20“天鹅座”飞船将为空间站上行超过3720千克物资，包括新的科学研究载荷、航天员生活物资和设备等。 其中，科学研究载荷包括国际空间站首个远程手术机器人（Remote Robotic Surgery）、大气层再入建模（Modeling Atmospheric Re-entry）、空间软骨组织生长（Growing Cartilage Tissue in Space）、微重力条件下的半导体制造（Semiconductor Manufacturing in Microgravity）以及空间3D打印（3D Printing in Space）。 此次，天鹅号将在国际空间站停留大约六个月，旅途结束时它将携带垃圾和其他废物离开并在地球大气层中进行处理。

发表于：2024/1/29 上午10:46:32