IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务

IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位，也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时，通过与MiQro创新协作中心的合作，IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长，IBM持续扩大其在该领域的投入，以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作，IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果，为全球客户带来更优质的产品和服务。

发表于：2024/4/29 上午8:58:08

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曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进

发表于：2024/4/29 上午8:58:06

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发表于：2024/4/29 上午8:58:05

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发表于：2024/4/29 上午8:58:04

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欧洲伽利略导航卫星首次从美国发射！SpaceX 20手猎鹰九号火箭未回收

发表于：2024/4/29 上午8:58:02

华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目

4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。

发表于：2024/4/29 上午8:58:01

华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划

继三星、京东方后，华星光电有望年内宣布 8.6 代 OLED 生产线计划

发表于：2024/4/29 上午8:58:01

信通院发布国内首个汽车大模型标准

全面走向“人工智能＋”，国内首个汽车大模型标准发布

发表于：2024/4/28 上午8:59:43

联发科天玑3nm车用计算芯片亮相

4 月 26 日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时，借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。

发表于：2024/4/28 上午8:59:41

消息称华为正开发国产HBM存储器

直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子

发表于：2024/4/28 上午8:59:40