比DRAM快1000倍 新存储器件实现40皮秒切换

5月21日消息，东京大学研究团队在自旋电子存储领域取得进展，成功演示了一种基于反铁磁材料锰锡（Mn₃Sn）的非易失性磁切换器件。

发表于：2026/5/21 下午1:10:30

AI代理时代 CPU重新进入定价框架

AI硬件的主线，正在从“GPU够不够”扩展到“系统哪里会堵”。训练时代，GPU和定制加速器吃掉了大部分增量预算；到了推理、Agentic AI和企业AI阶段，任务不再只是一次模型调用，而是规划、检索、工具调用、API交互、状态管理、数据库访问和多轮循环。CPU重新进入定价框架——但更关键的问题是：这轮增量，x86还是ARM在接？

发表于：2026/5/21 上午10:13:26

SpaceX计划在五年内实现每年1万次发射

"5月21日消息，SpaceX计划在五年内实现每年1万次火箭发射，远期甚至瞄准每年2万至3万次发射。马斯克在公开访谈中表示，未来30至36个月内，全球成本最低的AI算力将不在地面数据中心，而在太空。当前AI产业正面临严峻的算力瓶颈，大模型算力需求呈指数级增长，受限于全球电力供应增长缓慢、散热与能耗成本居高不下等问题。太空环境太阳能利用效率约为地面的5倍，可实现24小时不间断供电，真空环境可直接辐射散热，省去巨额冷却成本。该计划依托星舰完全可复用技术降低单吨入轨成本，目标5年后送入太空投入运营的AI算力超过全球地面现有AI算力总和，搭建太空超级算力网络。"

发表于：2026/5/21 上午10:02:01

英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘

5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。

发表于：2026/5/21 上午9:58:18

ADI宣布15亿美元收购Empower Semiconductor

5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元（现汇率约合 102.31 亿元人民币）现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。

发表于：2026/5/21 上午9:49:05

富士康遭入侵后续 超30份苹果服务器文档样本流出

5 月 21 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（5 月 20 日）发布博文，通过分析泄露样本，发现今年 5 月富士康北美设施遭遇的网络攻击事件中，已流出超过 30 份苹果机密文件。

发表于：2026/5/21 上午9:40:24

2倍传统CPU的效率 英伟达持续加码Vera CPU

5月20日消息，NVIDIA股价近期大涨，市值收复5万亿美元关口，冲高至5.5万亿美元，有望冲击6万亿美元关口。该公司即将发布的2027财年Q1财报中AI GPU板块业绩预计超预期，实际营收有望达830亿美元以上。目前其GPU主力为Blackwell，下半年将推出3nm工艺的Vera Rubin，明年下半年出货四芯封装、搭载1TB HBM4内存的Vera Rubin Ultra。此外NVIDIA推出专为AI智能体及强化学习设计的Vera CPU，效率为传统CPU两倍，是全球首个支持LPDDR5X的CPU，目前已向Anthropic、OpenAI等首批客户交付，CPU业务被列为其下一阶段核心增长重点。

发表于：2026/5/21 上午9:11:40

AI从训练到推理 CPU与GPU配比可升至4比1

5月20日消息，据媒体报道，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A制程已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出内部预期。

发表于：2026/5/21 上午9:08:39

ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片

5月20日消息，ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。

发表于：2026/5/21 上午9:07:25

中国最大NOR Flash代工厂终止IPO

新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，是国内CIS图像传感器主要代工厂之一。

发表于：2026/5/21 上午8:58:37